[实用新型]一种激光制造印制电路板装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种制造印制电路板装置，尤其涉及一种激光制造印制电路板装置。

背景技术

随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。

在印刷电路板设计过程中，往往需要打样，即电子工程师在设计好电路并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产。由于现在市场上常见的印制电路板制造技术，一般采用减法制造，即使用曝光蚀刻，通过在覆铜板上蚀刻掉不需要的部分来制造电路，制造过程繁琐，制造周期较长，生产过程产生大量废液，小批量生产或制造样品所需成本较高。

而其他的电路制造方式，如丝印印刷电路或喷墨打印电路，由于所用导电浆料或导电墨水中需要用到树脂等，所形成的线路导电性较差，可焊性、耐焊性也无法与传统电路板相比较，通过这两种技术制造电路板的很难替代传统电路板制作工艺制造的电路板。

发明内容

本实用新型的目的在于针对上述技术存在的缺陷，提供一种可低成本、小批量激光印制电路板装置。本实用新型通过激光固化指定电路图案区域的金属粉末，使金属粉末形成指定的电路，最后除去未被固化的粉末，得到电路板。

本实用新型的所采用的技术方案是设计一种激光制造印制电路板装置，该装置包括外壳、保护性气体供给装置、打印平台、金属粉末铺展装置以及激光固化装置。

所述外壳为气密外壳，可为整个装置提供气密环境。

所述保护性气体供给装置可提供的保护性气体可以为氦(He)、氖(Ne)、氩(Ar)等惰性气体，也可以为氮气。

所述打印平台还包括精密升降装置。

所述金属粉末铺展装置由铺粉滚筒、撒粉装置及水平导轨组成。

所述激光固化装置包括精密升降导轨和带有F-Theta场镜的激光发射装置。

本实用新型具有如下优点：

1、通过激光固化金属粉末，可直接形成电路，无污染，绿色环保。

2、电路板制造过程简单、无需制版，成本低，可实现个性化、小批量制造电路。

附图说明

图1是本实用新型所述的激光制造电路板装置结构示意图。

图2是本实用新型所述的激光制造电路板形成示意图。

1：外壳、2：保护性气体供给装置、3：打印平台、4：精密升降装置、5：打印基板、6：金属粉末铺展装置、7：铺粉滚筒、8：撒粉装置、9：水平导轨、10：精密升降导轨、11：激光固化装置、12：激光发射装置、13：金属粉末、14：电路、15：激光

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

图1为激光制造电路板装置的结构示意图，该装置由外壳1、保护性气体供给装置2、打印平台3、金属粉末铺展装置6以及激光固化装置11组成。外壳1具有气密性，可提供密封环境；保护性气体供给装置2可提供保护性气体，保护性气体可以为氦(He)、氖(Ne)、氩(Ar)等惰性气体，也可以为氮气，避免金属粉末在打印过程中氧化；金属粉末铺展装置6由铺粉滚筒7、撒粉装置8及水平导轨9组成，铺粉滚筒7和撒粉装置8可在待打印基板5上铺展一层均匀的金属粉末，水平导轨9决定粉末铺撒装置在水平方向上的移动。

参见图1，使用时由精密升降装置4调整打印平台的精密升降，与金属粉末铺展装置6相配合，可控制金属粉末的厚度及均匀度；激光固化装置11包括精密升降导轨10和带有F-Theta场镜的激光发射装置12，在精密升降导轨10的作用下可精密升降，配合F-Theta场镜，可使激光精确的聚焦在金属粉末所在的平面，可以按照指定图案融化金属粉末，形成指定的电路。

参见图2，在打印基板5表面铺撒金属粉末后，在相关控制软件的控制下，激光15聚焦在金属粉末13表面成为高能的点状激光，点状激光可按照预先设置的路径行进，金属粉末13在点状激光的作用下迅速融化，并在电路板表面形成连续的金属液层，在激光15照射完成后，融化的金属液体迅速冷却形成金属薄层，进而形成电路14；在激光固化过程完成后，除去未被激光固化的金属粉末即可得到电路板。