[实用新型]一种阵列基板及显示装置有效
申请号: | 201420053176.9 | 申请日: | 2014-01-27 |
公开(公告)号: | CN203707135U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 牛菁 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及显示装置。
背景技术
有机发光显示器(Organic Light Emitting Diode,OLED),相较于阴极射线管(CRT)或液晶显示器(LCD)相比,具有更轻薄、更宽的视角、更快的响应速度和更低的功耗等优点,故有机发光显示器作为下一代显示器,备受关注。
有机发光显示器阵列基板中一般包括两个薄膜晶体管,其中一个作为开关晶体管,另一个作为驱动晶体管。图1A所示为现有技术中阵列基板局部结构的平面图,图1B所示为图1A中虚线A-A方向上的剖面图。如图1A和图1B所示,现有技术中阵列基板包括两个薄膜晶体管分别为第一薄膜晶体管TFT1和第二薄膜晶体管TFT2,具体的层级结构包括透明基板1、第一栅极101a、第二栅极101b、栅极绝缘层102、第一有源层103a、第二有源层103b、刻蚀保护层104、第一源极105a、第一漏极106a、第二源极105b、第二漏极106b、树脂层107、金属连接线108、像素电极109、黑矩阵110、有机发光层111、对电极112、栅线113、数据线114、电源线115。其中,栅线113与第一薄膜晶体管TFT1的栅极即第一栅极101a连接,数据线114与TFT1的源极即第一源极105a相连,第一薄膜晶体管TFT1的第一漏极106a通过过孔与第二薄膜晶体管TFT2的栅极即第二栅极101b连接。电源线115与数据线114平行,并与第二薄膜晶体管TFT2的源极即第二源极105b连接,第二薄膜晶体管TFT2的漏极即第二漏极106b与像素电极109连接。
由图1A和图1B所示可知,第一薄膜晶体管TFT1和第二薄膜晶体管TFT2均采用底栅结构,第一漏极106a通过与像素电极109同层设置的连接金属线108与第二栅极101b过孔连接。连接金属线108与像素电极109采用同种材料,并具有导电性,为避免短路,像素电极109覆盖区域须避开连接金属线108,如图1A和图1B所示,相应的像素电极109上设置的有机发光层111也须避开连接金属线108覆盖的区域,连接金属线108覆盖的区域由划分子像素区域的黑矩阵110覆盖。
上述存在两个薄膜晶体管连接的结构中,第一薄膜晶体管的漏极与第二薄膜晶体管的栅极进行连接时,需要单独设置连接金属线进行连接,为避免连接金属线与其它导电金属之间形成短路,则需要在连接金属线上覆盖例如黑矩阵等绝缘材料,工艺较复杂。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种阵列基板及显示装置,以解决现有存在两个薄膜晶体管的结构中,实现两个薄膜晶体管的连接需要单独设置连接金属线的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一方面,提供一种阵列基板,该阵列基板包括第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管,所述第一薄膜晶体管包括第一栅极、第一源极和第一漏极,所述第二薄膜晶体管包括第二栅极、第二源极和第二漏极,其中:
所述第一栅极、所述第二源极和所述第二漏极同层设置;
所述第二栅极、所述第一源极和所述第一漏极同层设置,且所述第二栅极与所述第一漏极为一体结构。
本实用新型中阵列基板包括第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管,第二薄膜晶体管的栅极,与第一薄膜晶体管的源极和漏极同层设置,并且第二薄膜晶体管的栅极与第一薄膜晶体管的漏极为一体结构,故无需单独设置金属连接线,连接第二薄膜晶体管的栅极与第一薄膜晶体管的源极或漏极,使得制作工艺简单,并且应用在有机发光显示器件中,能够增大有效的发光显示区域,提高有机发光显示器的开口率。
较佳的,该阵列基板还包括与所述第一栅极电连接的栅线,以及与所述第二源极电连接的电源线,其中,
所述栅线、所述电源线与所述第一栅极、所述第二源极和所述第二漏极同层设置,且所述栅线与所述电源线平行。
本实用新型实施例中电源线与栅线平行设置能够避免短路,并且电源线与第二源极同层设置,改变原有电源线与数据线同层设置的结构,能够使得电源线与第二源极电连接时,避免过多的过孔设计。
较佳的,该阵列基板还包括位于所述第一栅极、所述第二源极和所述第二漏极之上的第一绝缘层,以及依次形成在所述第一绝缘层上、并采用同一构图工艺制作的有源层和刻蚀阻挡层,简化了制作工艺,其中,
所述有源层包括第一有源层和第二有源层,所述刻蚀阻挡层包括第一刻蚀阻挡层和第二刻蚀阻挡层;
所述第一有源层位于所述第一栅极的上方,所述第二有源层位于所述第二源极和所述第二漏极的上方;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的