[实用新型]一种吸附装置

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种吸附装置。

背景技术

白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，晶片的负极连接于支架的负极，再在支架碗杯中填充符合目标色区的荧光胶（荧光粉和封装胶的混合物）。填充荧光胶的方案需针对单个碗杯作业，效率低下；需大量的点胶设备投入，且物料浪费严重，荧光粉和封装胶水利用率低下；同时由于碗杯深度较深，造成光子在荧光粉层的散射吸收等问题较严重，影响LED封装器件的出光效率。另外，由于荧光粉会在其混合的荧光胶中沉淀，导致前后点出的一定量的荧光胶中的荧光粉量不一致而造成白光LED器件色区一致性差，进而导致封装的良率难以控制。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种吸附装置，经该装置所制LED晶片发出的光色区一致性佳。

本实用新型实施例是这样实现的，一种吸附装置，在涂覆荧光胶时，对LED芯片进行定位；其具有多个微孔、与各微孔相连通的腔体以及用以密封所述腔体的阀门；用所述LED芯片将所有微孔的开口封盖住后，对所述腔体抽真空，从而将各LED芯片定位于同一平台。

本实用新型实施例在涂覆荧光胶时，由具有多个微孔的吸附装置对LED芯片进行定位。具体地，用LED芯片将所有微孔的开口封盖住后，对所述吸附装置的腔体抽真空，从而将各LED芯片定位于同一平台，接着在该平台上对多个LED芯片同时涂覆荧光胶，使各LED芯片被浓度、厚度相同的荧光胶所围覆，因而所制LED晶片发出的光色区一致性佳。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED晶片制备方法的实现流程图；

图2是本实用新型实施例提供的水平结构芯片焊接金球后的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的垂直结构芯片焊接金球后的结构示意图；

图4是将焊接有金球的水平结构芯片置于吸附装置后的状态图；

图5是于图4所示平台涂覆荧光胶的状态图；

图6是移除位于金球上表面的荧光胶的状态图；

图7是图6局部放大图；

图8是对图6所示荧光胶片分割后的状态图；

图9是LED的结构示意图；

图10是将覆晶芯片置于平台后的状态图；

图11是于图10所示平台涂覆荧光胶的状态图；

图12是对图11所示荧光胶片分割后的状态图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例在涂覆荧光胶时，由具有多个微孔的吸附装置对LED芯片进行定位。具体地，用LED芯片将所有微孔的开口封盖住后，对所述吸附装置的腔体抽真空，从而将各LED芯片定位于同一平台，接着在该平台上对多个LED芯片同时涂覆荧光胶，使各LED芯片被浓度、厚度相同的荧光胶所围覆，因而所制LED晶片发出的光色区一致性佳。

下面以制备白光LED晶片为例对本实用新型的实现进行说明。其中，图1示出了本实用新型实施例提供的LED晶片制备方法的实现流程，详述如下。

在步骤S101中，获取多个LED芯片，分别在各LED芯片位于其上表面的电极焊接导电体。

本实用新型实施例先获取多个LED芯片1，接着分别在各LED芯片1位于其上表面的电极焊接导电体。其中，所述LED芯片可以为水平结构芯片，也可以为垂直结构芯片，还可以为覆晶晶片。具体地，所述水平结构芯片的上表面设两个电极，其中一个为正电极，另一个为负电极，于该两个电极处分别焊接金球3，如图2所示。所述垂直结构芯片的上表面仅设一个电极，于该电极处焊接金球3即可，如图3所示。所述覆晶芯片上表面没有电极，因而无需焊接金球。

在步骤S102中，将各LED芯片定位于同一平台，并在该平台上布设覆盖各LED芯片的荧光胶。