[实用新型]一种吸附装置有效
| 申请号： | 201420051268.3 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203746811U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 裴小明;曹宇星 | 申请（专利权）人： | 上海瑞丰光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种吸附装置，其特征在于，所述吸附装置在涂覆荧光胶时，对LED芯片进行定位；其具有多个微孔、与各微孔相连通的腔体以及用以密封所述腔体的阀门；用所述LED芯片将所有微孔的开口封盖住后，对所述腔体抽真空，从而将各LED芯片定位于同一平台。
2.如权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，由底座支撑所述平台，所述腔体由平台和底座围成，所述阀门设于底座与平台之间，所述微孔设于平台。
3.如权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述微孔的直径为30～100μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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