[实用新型]线路板背钻深度测量装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种深度测量装置，特别是涉及一种线路板背钻深度测量装置。

背景技术

在PCB板的生产制造过程中，需要通过通孔来实现各层线路之间的导通，而通孔通常由钻机加工得到，然后经过沉铜、电镀等工艺，在通孔中形成导电层而实现不同层之间的电气连接。但是，某些经过电镀的通孔的端部无连接，这将导致信号的折回，造成信号的反射、散射、延迟等现象，从而带来信号失真问题。为解决此问题，就需要对通孔进一步加工，即为背钻。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等。

背钻对信号传输影响较大，即为背钻深度对信号影响较大，所以精确控制背钻深度就显得至关重要。目前背钻深度主要通过钻机的CBD（Contact Broke Detector接触式断刀检测）控深功能来实现。然而，受到钻机控深精度（±4mil）以及板厚均匀性的影响，对背钻孔的深度不好控制。因此，生产过程中对背钻孔深度的检测就显得非常重要。而目前检测背钻孔深度的方法主要是通过人工取切片后使用金相显微镜观测背钻孔的深度，然后根据切片数据来及时调整钻机的加工参数。然而，现有的背钻深度确认方法效率低，且需要制作大量切片，加工成本较高，并且制作切片时对PCB板件会产生一定的破坏。

发明内容

基于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种线路板背钻深度测量装置，采用该测量装置，无需制作切片就可测量背钻的深度。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

一种线路板背钻深度测量装置，包括探针、接头端和通路判定设备；所述探针和接头端分别通过导线与通路判定设备串联，所述探针为柱形，且该探针的直径小于背钻孔的孔径。

采用该测量装置测量背钻深度时，首先将接头端连接到线路板背钻孔的有铜端，然后将探针由背钻孔无铜端沿通孔侧壁缓缓伸入背钻孔中，当探针顶端接触到背钻孔中的铜层时，该测量装置与背钻孔中的铜层形成导通电路，并由通路判定设备显示其导通状态，该通路判定设备可以通过仪表指针转动、发光或发声的方式显示其导通状态。此时，探针伸入背钻孔的长度即为背钻深度，通过测量此时探针伸入背钻孔的长度即可测量出背钻的深度。

在其中一个实施例中，所述探针上沿其轴向设有刻度。该刻度为微小刻度，以满足精密测量背钻孔深度的要求。在探针上直接设有刻度，测量时，通过使用放大镜或显微镜直接读取刻度即可测量出背钻的深度。

在其中一个实施例中，该测量装置还包括环状标记件，所述标记件套装于探针上，并可沿探针轴向滑动。当探针沿背钻孔孔壁伸入背钻孔，通路判定设备显示导通状态后，滑动标记件，使其抵靠于背钻孔孔口，由此标记探针伸入背钻孔的长度。

在其中一个实施例中，该测量装置还包括固定螺栓，该固定螺栓沿探针径向贯穿标记件，并且该固定螺栓一端抵靠于探针侧壁，所述标记件通过该固定螺栓固定于探针上。标记件通过拧紧固定螺栓的方式来使标记件固定于探针上，具有方便，可靠，结构简单的特点。当所述标记件固定后，从背钻孔中拿出探针，并拆除其所连接的导线，然后使用放大镜或显微镜读取标记件所标记的数值，或通过使用千分尺等测量设备测量出探针伸入背钻孔的长度，即为背钻孔深度。

在其中一个实施例中，所述通路判定设备为串联的电源和发光二极管。以发光二极管发光显示导通的状态。

在其中一个实施例中，所述通路判定设备为万用表。以万用表指针偏移的方式显示导通的状态。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的线路板背钻深度测量装置，通过探针、接头端和通路判定设备的使用，以测量装置与背钻孔中的铜层形成导通的通路时探针伸入背钻孔的长度来测量背钻深度。具有制作简单、造价成本较低，操作容易，且不会对PCB板件造成破坏的优点，易于导入生产中应用。并且该测量装置还可以快速有效地确认背钻深度，从而提高生产效率。采用该测量装置，可以替代常规的切片测量背钻深度的方法，从而降低了生产成本。

附图说明

图1为实施例3所述测量装置结构示意图；

图2为实施例3所述测量装置探针伸入背钻孔测量方式示意图；

图3为实施例3所述测量装置用放大镜量探针伸入背钻孔部分示意图；

图4为图3中A部分局部放大图。

其中：1.探针；2.电源；3.发光二级管；4.接头端；5.标记件；6.固定螺栓；7.有铜端；8.无铜端。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例来详细说明本实用新型。

实施例1