[实用新型]一种基板检测修复系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种基板检测修复系统。

背景技术

目前，在半导体基板进行光刻工艺后，通常利用光学检测装置对半导体基板进行检测，以确定半导体基板除有效电路以外的区域是否有光刻胶残留，从而可以避免因残留有光刻胶而影响半导体基板的良品率。

现有光学检测装置的检测原理为：光源发出的光经过光亮和色度调节器、光源直线合成器以及光源角度调节器后投射到待测半导体基板上，待测半导体基板将入射光反射到光接收器中成像，然后利用与光接收器相连接的图像处理系统对图像进行处理，并将所测得的待测半导体基板的每个单位区域的图像与周围其他单位区域的图像进行对比，从而检测出半导体基板除有效电路以外的区域是否有光刻胶残留，以及残留的光刻胶形状、大小和在半导体基板的位置坐标，进而为后续的修复工作提供修复依据。

不过，因目前的修复工作是在半导体基板制作完成后进行的，也就是基板上的电路图形完全（通常是所有功能膜层的电路图案）制造出来后，再进行修复，因此，增加了修复的难度及工作量，而且可能会造成修复不成功的风险，严重影响生产半导体基板的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基板检测修复系统，用于在基板上的有效电路形成前检测和去除基板上除有效电路以外的区域残留的光刻胶，进而提高生产基板的效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种基板检测修复系统，包括：

控制装置，根据接收的基板上的有效电路形成前的图像获取基板上的光刻胶残留信息，并控制去除所述基板上除有效电路以外的区域残留的光刻胶；

光学检测装置，信号连接所述控制装置，以获取基板上的有效电路形成前的图像，并将所述图像反馈给所述控制装置；

光刻胶去除装置，信号连接所述控制装置，在所述控制装置的控制下去除所述残留的光刻胶。

优选地，所述光学检测装置为相机或图像扫描机。

优选地，所述光刻胶去除装置包括：

曝光装置，信号连接所述控制装置，在所述控制装置的控制下对所述残留的光刻胶进行曝光；

显影装置，信号连接所述控制装置，在所述控制装置的控制下对曝光后的所述残留的光刻胶进行显影，以去除所述残留的光刻胶；

清洗装置，信号连接所述控制装置，在所述控制装置的控制下对显影后所述基板上具有显影液的区域进行清洗；

干燥装置，信号连接所述控制装置，在所述控制装置的控制下对所述基板上进行显影和清洗后的区域进行干燥。

优选地，所述曝光装置为紫外线曝光装置或激光曝光装置。

较佳地，所述紫外线曝光装置包括：机壳，设置于所述机壳内的紫外光发射器，以及与所述紫外光发射器相对、用于调节紫外光光斑大小的光斑调节器。

优选地，所显影装置和所述清洗装置为一体结构，包括：壳体，设置于所述壳体内的显影液存储罐和清洗液存储罐，设置于所述壳体底部的显影液滴嘴和清洗液滴嘴，且所述显影液滴嘴通过显影液导管与所述显影液存储罐连通，所述清洗液滴嘴通过清洗液导管与所述清洗液存储罐连通，以及设置于所述显影液导管上的显影液控制阀，设置于所述清洗液导管上的清洗液控制阀，且所述显影液控制阀和所述清洗液控制阀分别与所述控制装置信号连接。

优选地，所述干燥装置包括：用于吸取所述基板上的显影液和清洗液的吸嘴，通过吸嘴导管与所述吸嘴连通、用于存储吸入的显影液和清洗液的液体存储罐，以及设置于所述吸嘴导管上的吸嘴控制阀，且所述吸嘴控制阀与所述控制装置信号连接。

较佳地，所述吸嘴的中间部分向内凹陷。

进一步地，上述基板检测修复系统还包括：承载所述基板的承载台，且所述承载台与所述控制装置信号连接；在进行检测和修复工作时，所述控制装置控制所述承载台顺次移到所述光学检测装置、曝光装置、显影装置、清洗装置和干燥装置的下方，以便于所述光学检测装置、曝光装置、显影装置、清洗装置和干燥装置对放置于所述承载台上的有效电路形成前的基板进行图像采集，对基板上除有效电路以外的区域残留的光刻胶进行曝光、显影、清洗和干燥。