[实用新型]一种移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种移动终端，尤其涉及一种增强音频部件可靠性的移动终端。

背景技术

现有的移动终端，都会配有至少一个音频部件，最常见的包括一个扬声器（Speaker）和一个收音器（Receiver）。其中Speaker用于MP3外放、免提通话、来电铃音等；Receiver用于手持通话。为了满足不同用户需求以及不同应用场景，终端软件会将声音响度设置成高低不同的等级，当用户需要大铃音响度，比如外放MP3或者在吵杂的环境下通话，音频部件的输出功率自然也会增加。当音频部件长时间工作在大音量状态下，音频部件本体会逐渐发热，内部磁性结构温度上升，这样不仅会降低音频部件的灵敏度，还会影响到磁通密度，从而引起失真，甚至导致音频部件损坏。

针对此问题，目前常见的解决方案是：1、使用钕铁硼材料，可以做到耐高温150度左右；2、降低铃声响度。传统解决方案虽然能在一定程度上解决音频部件的发热问题，但是使用钕铁硼材料成本很高，而降低铃声响度会影响用户体验，此问题有待解决。

实用新型内容

基于现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种移动终端，解决移动终端的音频部件由于发热问题得不到有效改善，而容易损坏的问题。

本实用新型提供了一种移动终端，包括前壳、后壳、设置于所述前壳和后壳之间的音频部件和印制电路板，还包括导热部件，所述音频部件与印制电路板之间设置有容纳空间，所述导热部件设置在所述容纳空间中，所述导热部件的第一面与所述音频部件的磁性结构表面接触，第二面与所述印制电路板接地的铜面接触。

作为优选，所述导热部件为片体结构。

作为优选，所述导热部件的厚度为0.1mm。

作为优选，所述导热部件的第一面完全覆盖住所述音频部件的磁性结构表面。

作为优选，所述导热部件的第一面与所述音频部件的磁性结构表面黏贴连接。

作为优选，所述后壳设置有用于容纳所述音频部件的音腔，组装后，在所述后壳的挤压下，所述音频部件、导热部件、印制电路板依次压接在一起。

作为优选，所述音腔中还黏附有泡棉，所述音频部件的振膜面黏附于所述泡棉上。

作为优选，所述印制电路板接地的铜面通过金属支架与所述前壳相接触。

作为优选，所述导热部件的材料为石墨或者导热硅胶。

作为优选，所述音频部件包括至少一个扬声器和一个话筒。

本实用新型的有益效果在于，通过在所述音频部件与印制电路板之间设置了与两者均接触连接的导热部件，使得所述音频部件产生的热量能够通过所述导热部件均匀的传导至所述印制电路板上，增加了所述音频部件的散热效果，从而有效的散发了所述音频部件在使用过程中产生的热量，增强了所述音频部件可靠性的同时，也增加了其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的音频部件的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图。如图1所示，本实用新型提供一种移动终端，包括前壳1、后壳2、设置于前壳1和后壳2之间的音频部件3、印制电路板4（PCB-Printed Circuit Board）及导热部件5。在本实施例中，后壳2的底部设置有用于容纳音频部件3的音腔21，音腔21中黏附有限制音频部件3位移的泡棉6，音频部件3的振膜面黏附于泡棉6上。音频部件3与印制电路板4之间设置有用于容纳导热部件5的容纳空间。在本实施例中，导热部件5为呈片状的导热硅胶，为了保证其良好的储热能力，导热硅胶的厚度约为0.1mm。结合图1、图2所示，导热部件5设置在音频部件3与印制电路板4所形成的容纳空间中，导热部件5的第一面与音频部件3的磁性结构表面31黏贴连接，第二面与PCB4接地的铜面41接触。在本实施例中，为了达到更好的导热效果，导热部件5的第一面完全覆盖住音频部件3的磁性结构表面31。如此，音频部件3在工作中所产生的热量，能够有效的通过导热部件5传导给PCB4，将原有的辐射散热的方式优化为导热的散热方式，增加了热传递效率，使音频部件的可靠性能大大提升，减少了音频部件损坏的可能性。组装后，在后壳2的挤压下，音频部件3、导热部件5、PCB4依次压接在一起，保持可靠接触。