[发明专利]使用突发超快激光脉冲为脆性材料释放闭型部的方法

权利要求书

1.一种用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，该方法包括以下步骤：

提供透明基板；

提供包括突发激光脉冲的超快激光脉冲光束；

提供激光束输送系统，该激光束输送系统能够将所述激光束聚焦到所述透明基板上，并使得所述激光束与所述透明基板之间能够进行模式化的相对运动；

相对于所述透明基板聚焦所述激光束以使光束腰形成在所述透明基板外，其中，入射在所述透明基板的所述表面上的所述激光脉冲如此聚焦，使得在所述透明基板内能够保持足够的能量强度以形成穿过所述透明基板的连续激光光丝而不引起光学击穿；

使多个孔蔓延，每一个孔都围绕所述光丝蔓延，所述光丝通过光声压缩而完全或部分地穿过所述透明基板；

在所述透明基板内引导所述激光光丝从而在所述透明基板内生成闭式图案，所述闭式图案包括钻入所述透明基板中的间隔开的孔形成的划刻线；和

对所述透明基板中的包括钻入所述透明基板中的间隔开的孔形成的划刻线的所述闭式图案的所述区域施加加热源直至所述闭式图案从所述透明基板释放。

2.一种用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，该方法包括以下步骤：

蔓延多个孔并划刻由蔓延的所述孔构成的线，每一个所述孔都由光声压缩在所述透明基板中钻出，所述光声压缩由具有包括突发激光脉冲的超快激光脉冲的激光束产生；

所述划刻线产生界定在所述划刻线内的闭型部和所述划刻线外的碎玻璃；

使所述孔相互分隔开；

加热界定在所述透明基板的所述孔形成的所述划刻线内的所述闭型部，并加热所述闭型部外的所述透明基板，直至所述闭型部从所述透明基板分离。

3.如权利要求2所述的用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，其中：

加热界定在所述透明基板的所述孔形成的所述划刻线内的所述闭型部的所述步骤包括：沿孔形成的所述划刻线施加热，直至所述闭型部从所述透明基板分离。

4.如权利要求3所述的用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，其中：

所述加热步骤包括所述加热源和所述透明基板之间的相对运动。

5.如权利要求4所述的用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，其中：

所述加热步骤用激光源执行。

6.如权利要求5所述的用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，其中：

所述激光源是CO₂激光。

7.如权利要求4所述的用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，其中：

所述加热步骤用火焰执行。

8.如权利要求4所述的用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，其中：

所述加热步骤用热风枪执行。

9.如权利要求5所述的用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，其中：

所述透明基板上的所述CO₂激光的光点尺寸为直径范围100μm到10mm。

10.如权利要求5所述的用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，其中：

所述透明基板上的所述CO₂激光的光点尺寸为8mm，所述激光光点的6mm在所述透明基板上位于所述透明基板的所述孔形成的所述划刻线的外部，而所述激光光点的2mm位于所述闭型部上，所述孔的外部的所述透明基板比所述闭型部更大程度地受热。

11.如权利要求1所述的用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，其中：

所述孔中心到中心的间距为2至10μm。

12.如权利要求2所述的用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，其中：

所述孔中心到中心的间距为2至10μm。

13.如权利要求2所述的用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，其中：

所述孔部分穿过所述透明基板延伸。

14.如权利要求2所述的用于从透明基板加工和释放闭型部的方法，其中：

所述孔完全穿过所述透明基板延伸。