[发明专利]内转子电机及其定子结构有效

专利信息
申请号: 201410837269.5 申请日: 2014-12-26
公开(公告)号: CN105790455B 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 李永斌;江龙顺;范贤春;王平 申请(专利权)人: 德昌电机(深圳)有限公司
主分类号: H02K1/14 分类号: H02K1/14;H02K21/14
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518125 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 转子 电机 及其 定子 结构
【权利要求书】:

1.一种定子结构,包括壳体、装设于壳体内的铁芯以及绕设于铁芯上的线圈,所述铁芯包括沿周向延伸的轭部和从轭部向内延伸的齿部,所述铁芯由若干芯片堆叠而成,每一芯片包括环状的本体以及由本体的内边缘沿径向向内延伸的若干齿,所述芯片的环状本体堆叠形成铁芯的轭部,芯片的齿堆叠形成铁芯的齿部,所述线圈绕设于铁芯的齿部上,其特征在于:所述铁芯轭部的外边缘上形成有凸起与凹陷,所述凸起与壳体内壁接触,沿定子结构的轴向方向上,所述凸起与凹陷呈交替设置从而在铁芯的轭部与壳体内壁之间形成间断接触,所述凸起在轴向上发生形变向所述凹陷内倾斜。

2.如权利要求1所述的定子结构,其特征在于,每一芯片的本体的外边缘上均形成有若干个凸起与凹陷,每一芯片上的凸起与凹陷沿其圆周方向交替分布,所述芯片的凸起共同构成铁芯的轭部的凸起,芯片的凹陷共同构成铁芯的轭部的凹陷。

3.如权利要求2所述的定子结构,其特征在于,相邻的两芯片中,每一芯片的凸起正对另一芯片的凹陷位置。

4.如权利要求1所述的定子结构,其特征在于,所述芯片包括若干第一芯片以及若干第二芯片,每一第一芯片的本体的外边缘形成若干凹陷,每一第二芯片的本体的外边缘形成若干凸起,所述第一、第二芯片交替堆叠,相邻的两第二芯片之间设有至少一第一芯片,所述第二芯片的凸起共同构成铁芯的轭部的凸起,第一芯片的凹陷共同构成铁芯的轭部的凹陷,沿定子结构轴向第一芯片的凹陷正对第二芯片的凸起。

5.如权利要求4所述的定子结构,其特征在于,相邻的两第二芯片之间设有一第一芯片。

6.如权利要求4所述的定子结构,其特征在于,相邻的两第二芯片之间设有多数个第一芯片。

7.如权利要求1-6中任意一项所述的定子结构,其特征在于,还包括包覆所述芯片的绝缘架,所述线圈绕设于绝缘架上,绝缘架将线圈与铁芯电气隔离。

8.如权利要求7中任意一项所述的定子结构,其特征在于,还包括有端子座,所述端子座上设有插针,插针的一端与线圈连接,另一端用于与外部电源连接。

9.如权利要求1-6中任意一项所述的定子结构,其特征在于,沿定子结构径向,所述铁芯轭部外边缘上凸起及凹陷与铁芯齿部的位置相对应。

10.一种内转子电机,包括转子,所述转子包括有转轴以及固定套设于转轴上的磁钢,其特征在于:还包括如权利要求1-8中任意一项所述的定子结构,所述转子可转动地插设于定子结构内。

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