[发明专利]嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法

说明书

本发明公开了一种嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法，以解决现有技术中嵌入凸台金属基的电路板的加工方法所存在的缺陷。本发明一些可行的实施方式中，方法包括：在电路板上加工出凸台形的台阶槽，所述台阶槽贯穿所述电路板，且所述台阶槽的肩部显露出所述电路板的一内层导电层；在所述台阶槽的肩部设置半固化片或导电粘结片，采用压合方式将一凸台金属基嵌入所述台阶槽中。

技术领域

本发明涉及电路技术领域，具体涉及一种嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法。

背景技术

目前出现了一种嵌入凸台金属基的电路板，用来解决电路板上元器件的散热问题。当前，这种嵌入凸台金属基的电路板的加工方法一般是：

预先在各层内层芯板和各层半固化片开槽，放入凸台金属块，然后进行层压压合，压合后进行沉铜电镀化金等，形成嵌入凸台金属基的电路板。由于需要进行沉铜电镀，嵌入的凸台金属基基本上全是纯铜块。

实践发现，上述加工方法具有如下缺陷：

1、上述方法是在压合形成电路板的过程中，一并压合嵌入凸台金属基，但是，针对铜箔压合的电路板结构，由于容易在压合时发生对位偏移和铜箔起皱等缺陷，难以采用上述方式嵌入凸台金属基；

2、上述方法需要在压合之后进行沉铜电镀，对于钼块、钨块、钼铜块、钨铜块等形式的凸台金属基，由于这些材质与铜材质差异过大，如果直接进行电镀，电镀效果会很差，因此，上述方法难以保证电路板的电镀品质。

3、由于上述方法是在压合形成电路板的过程中，一并压合嵌入凸台金属基，凸台金属基周围会充溢半固化片，无法实现凸台金属基与内层接地导电层直接导通的结构。

发明内容

本发明实施例提供一种嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法，以解决现有技术中嵌入凸台金属基的电路板的加工方法所存在的上述缺陷。

本发明第一方面提供一种嵌入凸台金属基的电路板的加工方法，包括：

在电路板上加工出凸台形的台阶槽，所述台阶槽贯穿所述电路板，且所述台阶槽的肩部显露出所述电路板的一内层导电层；在所述台阶槽的肩部设置半固化片或导电粘结片，采用压合方式将一凸台金属基嵌入所述台阶槽中。

结合本发明第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述在电路板上加工出凸台形的台阶槽包括：预先在第一层压结构上开设镂空槽，所述第一层压结构包括至少一内层芯板和至少一绝缘层，并在所述镂空槽中设置阻胶垫片；基于所述第一层压结构层叠压合得到电路板，其中，所述阻胶垫片的一面与所述电路板的一内层导电层直接接触；对所述电路板进行第一次控深铣，控深铣的深度抵达所述阻胶垫片，去除所述阻胶垫片后，得到底部显露出所述内层导电层的凹槽；对所述电路板进行第二次控深铣，加工出与所述凹槽连通的通槽，所述通槽的长度小于所述凹槽的长度，所述通槽的宽度小于所述凹槽的宽度，所述通槽与所述凹槽共同组成贯穿所述电路板的凸台形的台阶槽。

结合本发明第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述在电路板上加工出凸台形的台阶槽之后，还包括：对所述电路板进行沉铜和电镀，将所述台阶槽的槽壁金属化。

结合本发明第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述将所述台阶槽的槽壁金属化之后，还包括：在所述电路板的表面制作外层线路图形

结合本发明第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述在所述电路板的表面制作外层线路图形后，还包括：在所述电路板的表面形成防氧化金属保护层

结合本发明第一方面的第一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述采用压合方式将一凸台金属基嵌入所述台阶槽中之前，还包括：在所述凸台金属基的表面形成防氧化金属保护层。