[发明专利]一种有机助焊剂的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子焊接技术领域，具体涉及一种有机助焊剂的制备方法。

背景技术

无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊，可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用，目前采用无机助焊剂，但是无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配，其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种有机助焊剂的制备方法，具有高导电，外绝缘的特点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种有机助焊剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）膦酸酯与氢化松香混合，冷藏2-3小时；

2）步骤1加甲基丙烯酸聚合物；

3）将二甲胺盐酸盐溶解后加入步骤2；

4）将最终物搅拌均匀后，离心过滤，沉淀后，取沉淀物。

所述的步骤1冷藏时间优选2小时。

通过上述技术方案，本发明的有益效果是：

通过改善助焊剂的性能，具有高效助焊的优点。

具体实施方式

以下结合具体实施对本发明进一步叙述：

一种有机助焊剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）膦酸酯与氢化松香混合，冷藏2-3小时；

2）步骤1加甲基丙烯酸聚合物；

3）将二甲胺盐酸盐溶解后加入步骤2；

4）将最终物搅拌均匀后，离心过滤，沉淀后，取沉淀物。

所述的步骤1冷藏时间优选2小时。