[发明专利]一种散热器的制作方法及散热器在审

专利信息
申请号: 201410717772.7 申请日: 2014-12-01
公开(公告)号: CN104470330A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 张于 申请(专利权)人: 昆山高琳科技五金有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 张海英;韩国胜
地址: 215324 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热器 制作方法
【权利要求书】:

1.一种散热器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一、在散热面板上冲切出散热辐射孔(2)和与散热底面相连接的散热板(5);

步骤二、将散热板(5)自其与散热底面的连接处折弯并围合在散热底面上。

2.根据权利要求1所述的散热器的制作方法,其特征在于,所述步骤一中还包括在所述散热面板上还冲切出固定孔。

3.一种散热器,其特征在于,采用权利要求1-2所述的散热器的制作方法制成,其包括:基座(1),所述基座(1)包括与待散热电子元件相抵接的散热底面和自散热底面向上延伸出的散热板(5),所述散热底面上还设置有多个散热辐射孔(2),所述散热辐射孔(2)贯穿散热底面和散热板(5)。

4.根据权利要求3所述的散热器,其特征在于,所述基座(1)上还设置有用于与所述待散热电子元件相固定连接的固定孔。

5.根据权利要求4所述的散热器,其特征在于,所述固定孔为开设在底面上的对角位置的PIN定位孔(3),所述PIN定位孔(3)内设置有PIN脚,所述基座(1)可通过PIN脚固定在待散热的电子元件板上。

6.根据权利要求4所述的散热器,其特征在于,所述固定孔为开设在底面上的对角位置的PCB定位孔(4),所述基座(1)通过PCB定位孔(4)和固定件的配合固定在待散热的电子元件上。

7.根据权利要求3所述的散热器,其特征在于,所述散热板(5)围合在所述散热底面的外周边缘上,且所述散热板(5)与散热底面一体成型。

8.根据权利要求3所述的散热器,其特征在于,所述散热板(5)与散热底面相垂直连接。

9.根据权利要求3所述的散热器,其特征在于,所述多个散热辐射孔(2)均匀分布在基座(1)上。

10.根据权利要求3所述的散热器,其特征在于,所述散热辐射孔(2)为长腰型孔。

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