[发明专利]表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法，特别是涉及一种适合高频电路基板用途的表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法。

背景技术

关于印刷布线板，这半个世纪以来取得了很大的进展，如今已用于基本上所有电子机器。随着近年来对电子机器的小型化、高性能化的要求增大，搭载零件的高密度封装化或信号的高频化进展，对于印刷布线板要求优异的高频对应。

对于高频用基板而言，为了确保输出信号的品质，而要求减少传输损耗。传输损耗主要包括原因在于树脂(基板侧)的介电质损耗、与原因在于导体(铜箔侧)的导体损耗。关于介电质损耗，树脂的介电常数及介电损耗正切变得越小，该介电质损耗越减少。在高频信号时，导体损耗的主要原因在于：频率变得越高，由于电流仅在导体的表面流动的趋肤效应，电流所流过的剖面积越减少，而电阻越变高。

作为减少高频用铜箔的传输损耗的技术，例如在专利文献1中揭示有一种高频电路用金属箔，其在金属箔表面的单面或两面被覆银或银合金属，在该银或银合金被覆层上设置厚度小于所述银或银合金被覆层的银或银合金以外的被覆层。而且，记载有如下情况，即可根据所述高频电路用金属箔，而提供一种金属箔，其即便在如卫星通信所使用的超高频区域中，也减少由趋肤效应引起的损耗。

另外，在专利文献2中揭示有一种高频电路用粗化处理压延铜箔，其特征在于：其是印刷电路基板用素材，且压延铜箔的再结晶退火后的压延面的通过X射线绕射所求出的(200)面的积分强度(I(200))相对于细粉末铜的通过X射线绕射所求出的(200)面的积分强度(I₀(200))，为I(200)/I₀(200)＞40，且对该压延面进行利用电解电镀的粗化处理后的粗化处理面的算术平均粗糙度(以下，设为Ra)为0.02μm～0.2μm，十点平均粗糙度(以下，设为Rz)为0.1μm～1.5μm。而且，记载有如下情况，即可根据所述高频电路用粗化处理压延铜箔，而提供可在超过1GHz的高频率下使用的印刷电路板。

进而，在专利文献3中揭示有一种电解铜箔，其特征在于：铜箔的表面的一部分为由块状突起构成的表面粗糙度为2～4μm的凹凸面。而且，记载有如下情况，即可根据所述电解铜箔，而提供高频传输特性优异的电解铜箔。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第4161304号公报

[专利文献2]日本专利第4704025号公报

[专利文献3]日本专利特开2004－244656号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

关于原因在于导体(铜箔侧)的导体损耗，其原因在于如所述般因趋肤效应而使电阻变大，关于该电阻，不仅有铜箔本身的电阻的影响，也有在铜箔表面通过为了确保与树脂基板的接着性而进行的粗化处理而形成的表面处理层的电阻的影响，具体而言，铜箔表面的粗糙度为导体损耗的主要原因，已知粗糙度越小，传输损耗越减少。

另外，在进行粗化处理作为铜箔的表面处理的情况下，通常使用Cu－Ni合金处理或Cu－Co－Ni合金处理，在进行耐热处理及防锈处理作为铜箔的表面处理的情况下，通常使用Ni－Zn合金处理或Co－Ni合金处理。

然而，通常在所述粗化处理、耐热处理及防锈处理中使用的Co及Ni、进而Fe是在常温下显示出强磁性的金属，在作为成分而包含于表面处理层中的情况下，会产生如下问题：因磁性的影响，导体内的电流分布以及磁场分布受到影响，导致铜箔的传输特性变差。

本发明的目的在于提供一种即便用于高频电路基板，也良好地抑制传输损耗的表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法。

[解决问题的技术手段]

本发明者发现，为了抑制强磁性金属对传输特性的影响，可通过将铜箔的表面处理层中的Co、Ni、Fe的合计附着量控制在特定量以下，且含有在常温下不显示出强磁性的Zn作为替代成分，而进一步减少高频传输损耗。进而发现，除了以往的对高频用铜箔所管理的表面粗糙度Rz明显影响传输损耗外，更准确地表示与树脂(介电质)的接触面积的三维表面积相对于二维表面积的比也明显影响传输损耗。