[发明专利]表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，在至少一个表面形成有表面处理层，

所述表面处理层中的Co、Ni、Fe的合计附着量为1000μg/dm²以下，所述表面处理层具有Zn金属层或含有Zn的合金处理层，所述表面处理层表面利用激光显微镜所测得的三维表面积相对于二维表面积的比为1.0～1.9，

至少一个表面的表面粗糙度Rz JIS为2.2μm以下。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述表面处理层中的Co、Ni、Fe的合计附着量为500μg/dm²以下。

3.根据权利要求2所述的表面处理铜箔，其中所述表面处理层中的Co、Ni、Fe的合计附着量为300μg/dm²以下。

4.根据权利要求3所述的表面处理铜箔，其中所述表面处理层中的Co、Ni、Fe的合计附着量为0μg/dm²。

5.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中两表面的表面粗糙度Rz JIS为2.2μm以下。

6.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述表面处理层包含粗化处理层。

7.根据权利要求6所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层中的Cu的附着量为0.10g/dm²以下。

8.根据权利要求6所述的表面处理铜箔，其中在所述表面处理层中，在所述粗化处理层上设置有所述Zn金属层或含有Zn的合金处理层。

9.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述含有Zn的合金处理层为Cu－Zn合金层。

10.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述表面处理层中的Zn的附着量为5mg/dm²以下。

11.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中在所述表面处理层中，在所述Zn金属层或含有Zn的合金处理层上设置有铬酸盐处理层。

12.根据权利要求11所述的表面处理铜箔，其中在所述铬酸盐处理层上设置有硅烷偶联处理层。

13.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述表面处理层中的Cu、Zn、Co、Ni、Fe的合计附着量为0.10g/dm²以下。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的表面处理铜箔，其用于软性印刷布线板。

15.根据权利要求1至13中任一项所述的表面处理铜箔，其用于5GHz以上的高频电路基板。

16.一种层压板，其是将根据权利要求1至13中任一项所述的表面处理铜箔与树脂基板进行层压而制造。

17.一种印刷布线板，其是以根据权利要求16所述的层压板作为材料。

18.一种电子机器，其使用有根据权利要求17所述的印刷布线板。

19.一种附载体铜箔，在载体的一面或两面依序具有中间层、极薄铜层，所述极薄铜层为根据权利要求1至13中任一项所述的表面处理铜箔。

20.根据权利要求19所述的附载体铜箔，其中在所述载体的一面依序具有所述中间层、所述极薄铜层，在所述载体的另一面具有粗化处理层。

21.一种层压板，其是将根据权利要求19或20所述的附载体铜箔与树脂基板进行层压而制造。

22.一种印刷布线板，其是使用根据权利要求21所述的层压板而制造。

23.一种电子机器，其使用有根据权利要求22所述的印刷布线板。

24.一种印刷布线板的制造方法，其包括如下步骤：

准备根据权利要求19或20所述的附载体铜箔与绝缘基板的步骤；

将所述附载体铜箔与绝缘基板进行层压的步骤；

将所述附载体铜箔与绝缘基板进行层压后，经过将所述附载体铜箔的载体剥离的步骤而形成覆金属层压板，其后，通过半加成法、减成法、部分加成法或改进半加成法中的任一种方法而形成电路的步骤。

25.一种印刷布线板的制造方法，其包括如下步骤：

在根据权利要求19或20所述的附载体铜箔的所述极薄铜层侧表面或所述载体侧表面形成电路的步骤；

以掩埋所述电路的方式在所述附载体铜箔的所述极薄铜层侧表面或所述载体侧表面形成树脂层的步骤；

在所述树脂层上形成电路的步骤；

在所述树脂层上形成电路后，将所述载体或所述极薄铜层剥离的步骤；及

将所述载体或所述极薄铜层剥离后，将所述极薄铜层或所述载体去除，由此使形成在所述极薄铜层侧表面或所述载体侧表面被所述树脂层掩埋的电路露出的步骤。