[发明专利]一种防霉电缆保护层的制备方法

说明书

技术领域

    本发明涉及同轴电缆技术领域，具体涉及一种防霉电缆保护层的制备方法。

背景技术

近年来，通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势的不断加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板等传统布线元件迅速被传输速率更高、频带更宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆所取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。

电子产品在使用过程中经常会受到外部环境条件的影响，在一些湿度较大的环境 中，水分子容易吸附在极细同轴电缆的外保护层上，长此以往，容易出现外保护层发霉的现象，不仅影响了外保护层的使用性能和寿命， 而且会对外保护层内各部件的使用性能产生一定的影响，以至于影响了极细同轴电缆整体的使用性能和寿命。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种有效防霉的电缆保护层的制备方法，利用被方法制备的电缆保护层能够保持电缆的柔顺性、较高的抗张强度，并可提高产品的使用寿命。

    为解决上述技术问题，本发明涉及一种防霉电缆保护层的制备方法，包括如下步骤：a）原料准备，b） 原料的熔融混合，c） 挤出包覆，d） 冷却烘干。

优选的，该保护层应用于极细同轴电缆中，包覆在极细同轴电缆的最外层，所述保护层的主要成分及其百分含量配比为：聚乙烯树脂 65%-70%、三元乙丙橡胶10%-15%、纳米抗菌剂8%-15%，其余为助剂，所述助剂包括热稳定剂、增塑剂、抗氧剂和润滑剂。

优选的，所述保护层的成分中还包括5%-8%无机防霉填料，所述无机防霉填料为用防霉剂处理后的沸石颗粒。

优选的，助剂中的热稳定剂选用二盐基硬脂酸铅或水合三盐基硫酸铅，增塑剂选用DNOP，抗氧剂选用亚磷酸酯类抗氧剂，润滑剂选用微晶石蜡。

优选的，所述的无机防霉填料的制备方法如下：首先，将沸石颗粒置于研磨机中高速搅拌；然后，倒入浓度为15%-20%的防霉剂并开启研磨功能，料筒温度控制在70℃-75℃，研磨时间约为2-2.5小时；最后，取出填料，在40℃-45℃烘箱内烘干。

优选的，所述的步骤 b） 中，制备过程如下：首先，将聚乙烯树脂和三元乙丙橡胶添加至搅拌桶，搅拌熔融，温度控制在165℃ -168℃ ；然后，维持温度不变，添加无机防霉填料、纳米抗菌剂以及助剂中的增塑剂和热稳定剂，充分搅拌15-18分钟；最后，将搅拌桶温度升至 172℃ -178℃，添加助剂中的抗氧剂和润滑剂，继续搅拌12-15分钟。

优选的，所述的步骤 c） 中，设备使用柱塞式注塑机，螺杆长径比为10: 1，注塑机的机头温度控制在180℃-185℃，注塑压力为66-70MPa，挤出量控制在1.3-1.5g/s；被包覆体所受的牵引力为5.5-6.5N，移动速度控制在0.25-0.35m/min。

优选的，所述的步骤d）中，保护层在室温中冷却后，送入烘箱内进行烘干处理，温度控制在70℃ -75℃，时间约为1.0-1.5小时。

本发明的有益效果为：该制备方法工序安排合理，制备工艺简便，成本适中，制得的保护层内含的抗菌防霉填料赋予了极细同轴电缆良好的防霉功效，且该功效持久、显著，使得极细同轴电缆在湿度较大的环境中亦能获得良好的使用性能和使用寿命。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

本发明涉及一种防霉电缆保护层的制备方法，包括如下步骤：a）原料准备，b） 原料的熔融混合，c） 挤出包覆，d） 冷却烘干。该保护层应用于极细同轴电缆中，包覆在极细同轴电缆的最外层，所述保护层的主要成分及其百分含量配比为：聚乙烯树脂 65%-70%、三元乙丙橡胶10%-15%、纳米抗菌剂8%-15%，其余为助剂，所述助剂包括热稳定剂、增塑剂、抗氧剂和润滑剂。保护层的成分中还包括5%-8%无机防霉填料，所述无机防霉填料为用防霉剂处理后的沸石颗粒。助剂中的热稳定剂选用二盐基硬脂酸铅或水合三盐基硫酸铅，增塑剂选用DNOP，抗氧剂选用亚磷酸酯类抗氧剂，润滑剂选用微晶石蜡。