[发明专利]插座防水结构、移动终端和插座防水的方法

权利要求书

1.一种插座防水结构，包括连接于电路板的插座，所述插座具有插孔，其特征在于，所述插座防水结构包括包覆于所述插座的密封套，所述密封套包括设于所述插座一侧的上盖和设于所述插座另一侧的下盖，所述上盖或/和下盖对应所述插孔处设置有避空孔位。

2.如权利要求1所述的插座防水结构，其特征在于，所述密封套还包括连接于所述上盖与所述下盖之间的翻折部，所述上盖、下盖对合设置。

3.如权利要求2所述的插座防水结构，其特征在于，所述上盖、所述下盖和翻折部一体成型。

4.如权利要求1所述的插座防水结构，其特征在于，所述密封套为软胶件。

5.如权利要求1所述的插座防水结构，其特征在于，所述电路板的侧面设置有缺口槽，所述插座设置于所述缺口槽内。

6.如权利要求1所述的插座防水结构，其特征在于，所述插座为耳机插座或充电插座。

7.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端具有如权利要求1至6中任一项所述的插座防水结构。

8.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端包括壳体，所述壳体内设置有电路板，所述密封套的上盖、下盖分设于所述电路板的两侧且分别套于所述插座的两侧，所述上盖、下盖分别夹设于所述插座与所述壳体的内壁之间。

9.如权利要求7或8所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为手机或平板电脑。

10.一种插座防水的方法，其特征在于，包括以下步骤：制备连接有插座的电路板，制备具有上盖和下盖的密封套，将上盖套于所述插座的一侧，将下盖套于所述插座的另一侧，使上盖和下盖分别从电路板的上下两侧包覆于所述插座。