[发明专利]一种集成电路芯片的自动老化测试装置在审
| 申请号： | 201410687122.2 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105319494A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 肖金磊;刘静;王生鹏;王国兵 | 申请（专利权）人： | 北京同方微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区五*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 自动 老化 测试 装置 | ||
1.一种集成电路芯片自动老化测试装置，其特征在于，它包括置于同一测试板上的驱动模板（1）和测试模板（4），驱动模板（1）包括复位模块（1.1）、时钟信号模块（1.2）和存储器模块（1.3），测试模板（4）上整齐排列众多测试单元（6），每个测试单元（6）上分别包括放置待测芯片的芯片座（6.1）和状态显示灯（6.2），驱动模板（1）上的电源模块（1.4）分别给复位模块（1.1）、时钟信号模块（1.2）和存储器模块（1.3）供电，复位模块（1.1）、时钟信号模块（1.2）、存储器模块（1.3）和电源模块（1.4）分别连接到测试模板（4）上的各测试单元（6），复位模块（1.1）和时钟信号模块（1.2）连接到存储器模块（1.3）；驱动模板（1）自动驱动测试模板（4）上的各芯片完成老化测试流程。
2.一种集成电路芯片自动老化测试装置，其特征在于，它包括驱动模板（1）和测试模板（4），驱动模板（1）和测试模板（4）分别通过各自的接口单元（5）彼此通信连接，驱动模板（1）包括复位模块（1.1）、时钟信号模块（1.2）和存储器模块（1.3），驱动模板（1）上的电源模块（1.4）分别给复位模块（1.1）、时钟信号模块（1.2）和存储器模块（1.3）供电，复位模块（1.1）、时钟信号模块（1.2）、存储器模块（1.3）和电源模块（1.4）分别连接到驱动模板（1）上的接口单元（5），复位模块（1.1）和时钟信号模块（1.2）连接到存储器模块（1.3），测试模板（4）上整齐排列众多测试单元（6），每个测试单元（6）上分别包括放置待测芯片的芯片座（6.1）和状态显示灯（6.2），测试模板（4）上的接口单元（5）分别与各测试单元（6）相连接，驱动模板（1）自动驱动测试模板（4）上的各芯片完成老化测试流程。
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