[发明专利]具有尺寸安定性的多层印刷电路板

说明书

本发明提供一种多层印刷电路板，包括：核心板，包括核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的尺寸安定特性优于该多个绝缘层。

技术领域

本发明关于一种多层印刷电路板，特别关于一种兼具高尺寸安定特性及高信号传输特性的多层印刷电路板。

背景技术

为满足电子产品轻薄短小及方便携带的需求，现今电子产品制造商无不朝向电子组件微小化的方向进行研发。

印刷电路板是许多电子产品(如智能型手机)中不可或缺的组件之一，其功能在于提供不同电子组件之间的电子信号传输。为了减少印刷电路板的体积或厚度，近年来许多印刷电路板制造商开始采用诸如高密度互连(high density interconnection，简称HDI)等技术手段，目的在于以相同或更小的体积或厚度形成更为密集的线路连接。

以HDI技术为例，其采用激光微盲孔钻孔、细线宽及高性能的薄型材料等各种方式来达成线路高密度化。此种密度的增加可大幅提升单位面积上的连接功能，此外，更先进的任意层(any layer)HDI多层印刷电路板更采用电镀填孔堆栈式的微盲孔结构，以达到更为复杂的层间互联。

一般而言，任意层HDI技术与传统印刷电路板制造流程不同，其主要是采用增层法(build-up method)来形成各线路层及绝缘层，每一次增层均涉及压合半固化片及铜箔、激光钻孔、孔内金属化及线路制作(曝光、显影、蚀刻)等程序，并依照所需层数重复前述步骤数次以完成多层印刷电路板，例如一般手机用电路板层数约为8至14层。

由于HDI技术的高精密性，在过程中必须确保所形成的埋孔、盲孔等层间电性连接结构的位置变动在可控制的范围内。若在压合过程中变形现象过于严重，则成品将无法符合要求而需报废，因此提高制作成本。

据此，有需要提供一种可同时满足高尺寸安定性及高信号传输特性的多层印刷电路板。

发明内容

本发明的主要目的之一，在于提供一种可避免或降低压合制程中因材料胀缩过大而造成电镀孔洞位置偏移现象的多层印刷电路板，其可减少对位不佳的问题，同时保有符合要求的信号传输特性。

为达前述目的，本发明提供一种多层印刷电路板，包括：核心板，包括核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的尺寸安定特性优于该多个绝缘层。

前述多层印刷电路板的主要特征之一，在于核心绝缘层所采用的树脂材料与其他绝缘层有所不同，且核心绝缘层具有优于其他绝缘层的尺寸安定特性，以降低各层板材在压合制程后所发生的变形问题，进而确保不会造成报废而提高不良率的问题。此外，核心绝缘层外的其他绝缘层具有较佳的电子信号传输特性，例如较低的介电常数或介电损耗，因而适用于传输高频信号。