[发明专利]具有尺寸安定性的多层印刷电路板

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，包括：

核心板，包括核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；

多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及

多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；

其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的尺寸安定特性优于该多个绝缘层，且其中核心板与多个绝缘层都包含玻璃纤维布。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中该尺寸安定特性选自热膨胀系数、储存模数、刚性强度、玻璃转换温度或其组合。

3.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的X轴或Y轴热膨胀系数小于或等于12ppm/℃。

4.根据权利要求3所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的X轴或Y轴热膨胀系数小于或等于10ppm/℃。

5.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的以动态机械分析仪测量而得的玻璃转换温度大于或等于230℃。

6.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的储存模数于250℃的条件下大于或等于5000MPa。

7.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的刚性强度于250℃的条件下大于或等于5000N/m。

8.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的X轴、Y轴热膨胀系数小于该多个绝缘层。

9.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中该多个绝缘层的介电常数小于该核心绝缘层。

10.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的X轴、Y轴热膨胀系数小于12ppm/℃，该多个绝缘层的介电常数小于3.6。

11.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中该多个绝缘层分别以压合方式形成，并且压合后X轴或Y轴的变形量小于30微米。

12.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的玻璃转换温度高于压合步骤所使用的温度。

13.一种多层印刷电路板，其由以下步骤制得：

提供第一半固化片；

于该第一半固化片两侧分别叠合一铜箔并进行压合；

于铜箔表面形成线路，从而形成具有核心绝缘层的核心板；

依照所需层数，重复进行以下增层步骤：将第二半固化片及铜箔压合于该核心板的外侧，使第二半固化片形成外部绝缘层；进行钻孔制程；进行孔内金属化制程；以及于铜箔表面制作线路；以及

于获得所需层数的外部绝缘层后，进行表面处理；

其中，核心绝缘层含有不同于外部绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的尺寸安定特性优于外部绝缘层，且其中核心板与外部绝缘层都包含玻璃纤维布。

14.根据权利要求13所述的多层印刷电路板，其中该尺寸安定特性选自热膨胀系数、储存模数、刚性强度、玻璃转换温度或其组合。