[发明专利]一种老化处理装置及方法在审

专利信息
申请号: 201410659467.7 申请日: 2014-11-18
公开(公告)号: CN105676104A 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 包智杰;黄浩;营珊 申请(专利权)人: 上海宏测半导体科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 200001 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 老化 处理 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种老化处理装置,其特征在于,包括:老化设备;地址数据信号驱动 电路;数据线接口;测试控制设备;温度控制设备;所述老化设备分别与所述 地址数据信号驱动电路、所述温度控制设备相连;所述测试控制设备通过所述 数据线接口与所述地址数据信号驱动电路相连。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括显示设备;所述显示 设备与所述测试控制设备相连。

3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述老化设备包括16组负载 电路;4个双路电压电流源接口、4个四路电压电流源接口、4个八路电压电流 源接口;其中,所述16组负载电路连接到所述4个双路电压电流源接口、所述 4个四路电压电流源接口、所述4个八路电压电流源接口。

4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述温度控制设备包括温度 控制仪、温度传感器、加热器、散热器;其中,所述温度控制仪分别与所述温 度传感器、所述加热器、所述散热器相连。

5.一种老化处理方法,其特征在于,包括以下步骤:

多个不同类型板卡接入老化设备中的多组负载电路;

测试控制设备按照预设策略,在温度控制设备提供的目标温度下对所述不 同类型板卡进行老化;其中,所述温度控制设备包括温度控制仪、温度传感器、 加热器、散热器;其中,所述温度控制仪分别与所述温度传感器、所述加热器、 所述散热器相连。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:所述散热器是指出风口风扇。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:所述温度控制设备获取目标 温度的过程为:

当温度低于目标温度时,所述温度控制仪控制所述加热器的继电器闭合, 控制风扇的继电器断开,风扇不转,所述加热器开始工作进行加热,温度上升, 获取目标温度;

当温度高于目标温度时,所述温度控制仪控制所述加热器的继电器断开, 控制风扇的继电器闭合,加热器不工作,风扇开始工作进行散热,温度下降, 获取目标温度。

8.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:多个不同类型板卡接入老化 设备中的多组负载电路之前,还包括:将同类型板卡的不同通道编辑入同一个 测试组Group。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于:测试控制设备按照预设策略, 对所述不同类型板卡进行老化的过程为:循环老化一个Group后再老化另一个 Group或测试控制设备按照设定循环次数,控制所述不同类型板卡老化过程。

10.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:测试控制设备按照预设策 略,对所述不同类型板卡进行老化后,还包括:

测试控制设备比较监控到的老化数据与预设数据,若大于预设数据,则 通过显示设备进行显示。

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