[发明专利]电感元件及其制备工艺

权利要求书

1.一种电感元件，其特征在于，包括内层主体和外层保护层，所述外层保护层采用包覆成型的方式与所述内层主体结合在一起；所述内层主体包括磁芯、线圈和引脚；

所述磁芯和所述线圈完全包覆在所述外层保护层中，所述引脚的与所述磁芯的连接端包覆在所述外层保护层中，所述引脚的自由端伸出所述外层保护层。

2.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述外层保护层包括由内向外依次设置的蜡层和环氧层，所述蜡层包覆在所述磁芯和/或所述线圈以及部分所述引脚的外侧，所述环氧层包覆在所述蜡层的外侧。

3.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述外层保护层包括由内向外依次设置的硅油层、蜡层和环氧层，所述硅油层包覆在所述磁芯和/或所述线圈以及部分所述引脚上，所述蜡层包覆在所述硅油层的外侧，所述环氧层包覆在所述蜡层的外侧。

4.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述外层保护层包括包覆在所述线圈和/或所述磁芯外侧的第一保护层和包覆在所述引脚与所述磁芯的连接端和/或部分所述引脚外侧的第二保护层；

其中所述第一保护层包括由内向外依次设置的蜡层和环氧层，所述蜡层包覆在所述磁芯和/或所述线圈的外侧，所述环氧层包覆在所述蜡层的外侧；

所述第二保护层包括从内向外依次设置的硅油层、蜡层和环氧层，所述硅油层紧密包覆在所述引脚与所述磁芯的连接端和/或部分所述引脚上。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的电感元件，其特征在于，所述外层保护层的厚度为0.5~0.8mm。

6.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述引脚的被包覆的部分占所述引脚总长度的1%至8%。

7.一种权利要求1至6任意一项所述的电感元件的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S100：磁芯制造得到磁芯；

S200：绕线，对所述磁芯缠绕金属导线；

S300：搪锡，对所述缠绕有金属导线的磁芯进行搪锡处理得到内层主体；

S400：编带，对所述内层主体进行编带处理得到编带半成品；

S500：包封处理，对所述编带半成品进行包覆成型处理得到成品；

S600：后续处理，对所述成品进行后续处理即可得到所述电感元件。

8.根据权利要求7所述的制备工艺，其特征在于，所述步骤S500包括如下步骤：

S510：浸蜡，对所述编带半成品进行浸蜡处理得到浸蜡成品；

S520：环氧包封，对所述浸蜡成品进行环氧包封处理得到环氧半成品；

S530：固化处理，对所述环氧成品进行固化处理得到成品。

9.根据权利要求7所述的制备工艺，其特征在于，所述步骤S500包括如下步骤：

S510’：涂硅，对所述编带半成品进行涂硅处理得到涂硅成品；

S520’：浸蜡，对所述涂硅成品进行浸蜡处理得到浸蜡成品；

S530’：环氧包封，对所述浸蜡成品进行环氧包封处理得到环氧半成品；

S540’：固化处理，对所述环氧成品进行固化处理得到成品。

10.根据权利要求8所述的制备工艺，其特征在于，步骤S510’中仅对所述编带半成品的部分引脚进行涂硅处理，进行涂硅处理的引脚占总引脚长度的20%至30%。