[发明专利]一种硅芯片研磨剂

说明书

技术领域

本发明涉及研磨剂领域，尤其涉及一种硅芯片研磨剂。

背景技术

硅芯片研磨剂是硅芯片生产与制造的重要组成，但是现有的硅芯片研磨剂的性能较差，无法达到用户的需求。

发明内容

所要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷，提供一种硅芯片研磨剂。

本发明所采用的技术解决方案是一种硅芯片研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了碳酸钙10-15份、十二烷基硫酸钠1-5份、二氧化硅5-10份、三乙胺1-5份。

与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为：本发明通过加入碳酸钙、十二烷基硫酸钠、二氧化硅、三乙胺，使得该发明具有良好的性能的优点。

具体实施方式

本发明详细内容结合实施例加以说明：

实施例1:一种硅芯片研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了碳酸钙15份、十二烷基硫酸钠5份、二氧化硅10份、三乙胺5份。

实施例2:一种硅芯片研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了碳酸钙10份、十二烷基硫酸钠1份、二氧化硅5份、三乙胺1份。