[发明专利]柔性显示装置和弯曲显示装置在审
申请号: | 201410617583.2 | 申请日: | 2014-11-05 |
公开(公告)号: | CN104637953A | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 权世烈;尹相天;河安娜 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示装置 弯曲 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求于2013年11月6日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2013-0134326的优先权,该申请的内容出于所有目的以引用方式并入本文。
技术领域
本公开涉及柔性显示装置和弯曲显示装置。更特别地,本公开涉及通过使显示装置弯曲时施加于显示装置中的元件上的力最小来提高可靠性的柔性显示装置和弯曲显示装置。
背景技术
最近,柔性显示装置作为下一代显示装置正备受关注。这些柔性显示装置是由诸如塑料的柔性材料构造的,使得它们能够在它们像纸一样被弯曲时显示图像。
这种柔性显示装置的应用正从计算机监视器和电视扩展到个人便携式装置。因此,正在持续研究体积和重量减小的具有较大显示区的柔性显示装置。
发明内容
在以有源矩阵方案驱动的柔性显示装置中,使用薄膜晶体管驱动显示装置。当柔性显示装置被弯曲时,薄膜晶体管中的元件接收弯曲方向上的张力或压力。由于弯曲产生的力,导致在薄膜晶体管的元件中可出现裂缝。这种裂缝对薄膜晶体管进而柔性显示装置的可靠性产生负面影响。本公开的发明人已经发现,当柔性显示装置在许多方向上弯曲时,施加于薄膜晶体管的元件上的力可根据元件的形状和布局而减小。基于此发现,本公开的发明人已经开发出即使当柔性显示装置被弯曲时也可减小施加于薄膜晶体管中的元件上的力的柔性显示装置。
本公开的目的是提供一种柔性显示装置,该柔性显示装置减小当装置在许多方向上弯曲时施加于薄膜晶体管中的元件上的力,从而使薄膜晶体管的元件中出现的裂缝最少。
本发明的目的不限于上述目的,本领域的技术人员根据下面的描述将清楚以上没有提到的其它目的。
根据本公开的一方面,提供了一种显示装置。该显示装置包括柔性基板、线和薄膜晶体管(TFT)。线形成在柔性基板上。TFT包括相对于线的延伸方向倾斜延伸的半导体层。
根据本公开的一方面,提供了一种显示装置。该显示装置包括柔性基板、线和薄膜晶体管(TFT)。线形成在所述柔性基板上。TFT的半导体层包括第一部分和第二部分。所述第一部分相对于所述线的延伸方向在第一倾斜方向上延伸。所述第二部分相对于所述线的延伸方向在第二倾斜方向上延伸。
这种构造使薄膜晶体管的半导体层中出现的裂缝最少,从而提高弯曲或柔性显示装置中采用的薄膜晶体管的稳定性和耐久性。
其它实施方式的细节方面被包括在详细的说明书和附图中。
附图说明
根据下面结合附图进行的详细描述,将更清楚地理解本发明的以上和其它方面、特征和其它优点,其中:
图1是概念性示出根据本公开的示例性实施方式的能在一个或多个方向上弯曲的柔性显示装置的视图;
图2A是根据本公开的实施方式的显示装置中的薄膜晶体管和线的示例性布局的平面图;
图2B是用于示出弯曲方向和施加于半导体层上的机械应力之间的关系的曲线图;
图2C是具有包括第一部分和第二部分的半导体层的示例性薄膜晶体管的平面图;
图2D是在半导体层的第一部分和第二部分之间设置有倒圆拐角的示例性薄膜晶体管的平面图;
图2E是根据本公开的实施方式的显示装置中的薄膜晶体管和线的示例性布局的平面图;
图2F是根据本公开的实施方式的显示装置中的薄膜晶体管和线的示例性布局的平面图;
图3示出处于弯曲状态的显示装置;
图4A是示出处于弯曲状态的柔性基板上的线的示例性布置、薄膜晶体管的半导体层和电极的示意图;
图4B是示出处于弯曲状态的柔性基板上的线的示例性布置、薄膜晶体管的半导体层和电极的示意图;
图4C是示出处于弯曲状态的柔性基板上的线的示例性布置、薄膜晶体管的半导体层和电极的示意图;
图4D是示出处于弯曲状态的柔性基板上的线的示例性布置、薄膜晶体管的半导体层和电极的示意图。
具体实施方式
根据下面参照附图对实施方式的描述,本发明的各种优点和特征及其实现方法将变得清楚。然而,本发明不限于本文公开的示例性实施方式,而是将以各种形式实现。示例性实施方式只是以举例方式提供的,使得本领域的普通技术人员可完全理解本发明的内容和本发明的范围。因此,本发明将只由随附权利要求书的范围限定。
关于元件或层“在”其它元件或层“上”的指示既包括其中对应元件在其它元件正上方的情况又包括其中对应元件介于其它层或元件之间的情况。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的