[发明专利]一种真空探针台探测方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子工业专用设备技术领域，具体涉及一种真空探针台探测方法。

背景技术

探针设备是半导体封装工艺线上对完整晶圆进行前道测试的设备，主要功能是避免对不合格的芯片进行封装。目前，国内的探针设备多为大气环境下或者通入受控保护气体如氮气或惰性气体等环境下进行测试，不能满足真空测试的要求。真空探针技术是在常规探针设备基础上发展的，基于真空测试基本理论及工艺原理，测试对象为特殊环境(主要包括：低温环境和特种环境)测试要求的芯片。

发明内容

本发明旨在提出一种真空探针台探测方法。

本发明的技术方案在于：

一种真空探针台探测方法，包括以下步骤：

步骤1：上片；步骤2：抽真空；步骤3：输入特殊气体；步骤4：第一次测试，通过三维座调整测试针到待测焊盘，读取测试仪结果；步骤5：输入氮气；步骤6：打开腔体端盖，取出测试晶圆。

优选地，所述的上片的步骤为：打开腔体端盖，将承片盘清洁干净，避免杂质影响晶圆的平整度，然后用镊子将晶圆放在承片盘上，固定晶圆，调整三维座，使探针座针尖处于待测芯片上方，盖上并锁紧端盖；打开图像软件，调整倍率、工作距离、光源亮度强弱，使图像清晰显示于显示器上。

优选地，所述的抽真空的步骤为：打开真空阀门，关闭其它阀门，打开真空计电源，打开真空泵。达到要求真空度后，关闭真空输入阀门，关闭真空泵。

或者优选地，所述的输入特殊气体的步骤为：将特殊气体管路与特殊气体输入阀门可靠连接，打开特殊气体输入阀门，观察复合真空计上数，当真空腔内气压大于1×105Pa时，读数显示HHK，此时关闭特殊气体输入阀门。

或者优选地，所述的输入氮气的步骤为：测试完成后，打开废气排出阀门，打开氮气输入阀门，将真空腔中特殊气体排出后，关闭氮气输入阀门和废气排出阀门。

本发明的技术效果在于：

本发明方法简单，易于操作，始于大范围推广。

具体实施方式

一种真空探针台探测方法，包括以下步骤：

步骤1：上片；步骤2：抽真空；步骤3：输入特殊气体；步骤4：第一次测试，通过三维座调整测试针到待测焊盘，读取测试仪结果；步骤5：输入氮气；步骤6：打开腔体端盖，取出测试晶圆。

其中，上片的步骤为：打开腔体端盖，将承片盘清洁干净，避免杂质影响晶圆的平整度，然后用镊子将晶圆放在承片盘上，固定晶圆，调整三维座，使探针座针尖处于待测芯片上方，盖上并锁紧端盖；打开图像软件，调整倍率、工作距离、光源亮度强弱，使图像清晰显示于显示器上。

抽真空的步骤为：打开真空阀门，关闭其它阀门，打开真空计电源，打开真空泵。达到要求真空度后，关闭真空输入阀门，关闭真空泵。

输入特殊气体的步骤为：将特殊气体管路与特殊气体输入阀门可靠连接，打开特殊气体输入阀门，观察复合真空计上数，当真空腔内气压大于1×105Pa时，读数显示HHK，此时关闭特殊气体输入阀门。

输入氮气的步骤为：测试完成后，打开废气排出阀门，打开氮气输入阀门，将真空腔中特殊气体排出后，关闭氮气输入阀门和废气排出阀门。