[发明专利]晶圆检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆检测装置，特别涉及一种用于检测晶圆裂纹的晶圆检测装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。

晶圆的质量的高低，直接影响生产。若晶圆上存在裂缝，将会严重影响晶圆的质量。存在裂缝的晶圆无法使用，如果加工存在裂缝的晶圆，则不仅造成人力、材料的浪费，还有可能会损坏加工设备。因此，在对晶圆加工之前或者加工过程中，对晶圆是否存在裂缝进行检测非常有必要。但现有技术中，没有可以检测晶圆是否存在裂缝的检测装置，容易造成人力、材料的浪费，还存在损坏加工设备的危险。依靠人工肉眼检测，不仅效率低、劳动强度大，而且准确性差，易漏检。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种用于检测晶片裂缝的晶片检测装置。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

晶圆检测装置，其特征在于，包括：

支架；

裂缝检测装置；所述裂缝检测装置用于检测晶圆是否存在裂缝，所述裂缝检测装置可转动地设置在所述支架上。

优选地是，还包括第一驱动装置；所述第一驱动装置驱动所述裂缝检测装置转动或通过第一传动装置驱动所述裂缝检测装置转动。

优选地是，所述传动装置包括传动带、传动链、传动带轮、传动轴、传动丝杆中的一种或任意几种组合。

优选地是，所述第一驱动装置为电机；所述电机设置于所述支架上；所述第一传动装置包括传动轴；所述传动轴可绕其中心轴线转动地设置在所述支架上；所述电机通过同步带驱动所述传动轴转动。

优选地是，还包括底座；所述裂缝检测装置安装在所述底座上；所述第一驱动装置通过驱动所述底座转动或通过第一传动装置驱动所述底座转动以驱动所述裂缝检测装置转动。

优选地是，还包括拨杆和至少一个第一位置检测装置；所述拨杆可转动地设置；所述拨杆一端位于所述底座的转动路线上，并可受底座推动而转动；所述拨杆转动过程中，另一端可移动至可被所述第一位置检测装置检测到的位置。

优选地是，还包括控制主机，所述第一位置检测装置检测到所述拨杆另一端时，向所述控制主机发送信号；所述控制主机控制所述第一驱动装置工作，并在接收到所述第一位置检测装置的检测信号后，使所述第一驱动装置停止工作。

优选地是，所述第一位置检测装置数目为两个，间隔设置；所述底座以不同的转向转动过程中，分别从所述拨杆两侧推动所述拨杆以不同的转向转动。

优选地是，所述拨杆为L型板；所述L型板包括长板和短板；所述长板可转动地安装在支架上；所述长板一端设置于所述底座的转动路线上，另一端安装短板；所述第一位置检测装置为第一槽型传感器，数目为两个，间隔设置；所述第一槽型传感器设有凹槽；所述凹槽的其中一个槽壁发射信号，与之相对的另一个槽壁接收信号；所述底座转动过程中，可分别从两侧推动所述长板沿不同的转向转动；所述长板转动时，带动所述短板移动；所述短板移动时，可移动至所述第一槽型传感器的凹槽内；所述第一槽型传感器根据所述短板是否位于所述凹槽内，发出不同的信号。

优选地是，还包括至少一个弹性复位装置；所述拨杆转动时，所述弹性复位装置变形产生弹性变形力；所述弹性变形力具有使所述拨杆复位的趋势。

优选地是，所述弹性复位装置为压缩弹簧或拉伸弹簧。

优选地是，所述裂缝检测装置角度可调地安装于所述支架上。

优选地是，所述裂缝检测装置通过底座安装于所述支架上；所述底座设置有插孔；所述裂缝检测装置设置有插杆；所述插杆插置于所述插孔内；所述裂缝检测装置通过连接板与所述底座连接；所述连接板上设置有通槽和多个通孔；所述通孔与所述通槽间隔设置；所述裂缝检测装置上设置有销子；所述销子可沿所述通槽移动地插置于所述通槽内；所述裂缝检测装置设置有一个安装孔；通过连接件穿过所述通孔与所述安装孔相配合，将所述连接板与所述裂缝检测装置连接；通过不同的通孔与所述安装孔相配合，调整所述裂缝检测装置的角度。