[发明专利]晶圆检测装置有效
申请号: | 201410557979.2 | 申请日: | 2014-10-20 |
公开(公告)号: | CN104409376B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 刘永丰 | 申请(专利权)人: | 上海技美电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/88 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201100 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 装置 | ||
1.晶圆检测装置,其特征在于,包括:
支架;
裂缝检测装置;所述裂缝检测装置用于检测晶圆是否存在裂缝,所述裂缝检测装置可转动地设置在所述支架上;
第一驱动装置;所述第一驱动装置驱动所述裂缝检测装置转动或者通过第一传动装置驱动所述裂缝检测装置转动;
底座;所述裂缝检测装置安装在所述底座上;所述第一驱动装置通过驱动所述底座转动或通过第一传动装置驱动所述底座转动以驱动所述裂缝检测装置转动;
拨杆和至少一个第一位置检测装置;所述拨杆可转动地设置;所述拨杆一端位于所述底座的转动路线上,并可受底座推动而转动;所述拨杆转动过程中,另一端可移动至可被所述第一位置检测装置检测到的位置。
2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述传动装置包括传动带、传动链、传动带轮、传动轴、传动丝杆中的一种或任意几种组合。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述第一驱动装置为电机;所述电机设置于所述支架上;所述第一传动装置包括传动轴;所述传动轴可绕其中心轴线转动地设置在所述支架上;所述电机通过同步带驱动所述传动轴转动。
4.根据权利要求1所述的晶圆检测装置,其特征在于,还包括控制主机,所述第一位置检测装置检测到所述拨杆另一端时,向所述控制主机发送信号;所述控制主机控制所述第一驱动装置工作,并在接收到所述第一位置检测装置的检测信号后,使所述第一驱动装置停止工作。
5.根据权利要求4所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述第一位置检测装置数目为两个,间隔设置;所述底座以不同的转向转动过程中,分别从所述拨杆两侧推动所述拨杆以不同的转向转动。
6.根据权利要求1所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述拨杆为L型板;所述L型板包括长板和短板;所述长板可转动地安装在支架上;所述长板一端设置于所述底座的转动路线上,另一端安装短板;所述第一位置检测装置为第一槽型传感器,数目为两个,间隔设置;所述第一槽型传感器设有凹槽;所述凹槽的其中一个槽壁发射信号,与之相对的另一个槽壁接收信号;所述底座转动过程中,可分别从两侧推动所述长板沿不同的转向转动;所述长板转动时,带动所述短板移动;所述短板移动时,可移动至所述第一槽型传感器的凹槽内;所述第一槽型传感器根据所述短板是否位于所述凹槽内,发出不同的信号。
7.根据权利要求1所述的晶圆检测装置,其特征在于,还包括至少一个弹性复位装置;所述拨杆转动时,所述弹性复位装置变形产生弹性变形力;所述弹性变形力具有使所述拨杆复位的趋势。
8.根据权利要求7所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述弹性复位装置为压缩弹簧或拉伸弹簧。
9.根据权利要求1所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述裂缝检测装置角度可调地安装于所述支架上。
10.根据权利要求9所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述裂缝检测装置通过底座安装于所述支架上;所述底座设置有插孔;所述裂缝检测装置设置有插杆;所述插杆插置于所述插孔内;所述裂缝检测装置通过连接板与所述底座连接;所述连接板上设置有通槽和多个通孔;所述通孔与所述通槽间隔设置;所述裂缝检测装置上设置有销子;所述销子可沿所述通槽移动地插置于所述通槽内;所述裂缝检测装置设置有一个安装孔;通过连接件穿过所述通孔与所述安装孔相配合,将所述连接板与所述裂缝检测装置连接;通过不同的通孔与所述安装孔相配合,调整所述裂缝检测装置的角度。
11.根据权利要求10所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述底座上设置有多个第二位置检测装置;选择不同的通孔与所述安装孔相配合时,所述连接板端部位置不同;所述第二位置检测装置用于检测所述连接板端部的位置,当所述第二位置检测装置检测到所述连接板时,输送信号。
12.根据权利要求11所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述第二位置检测装置为第二槽型传感器,数目为两个,间隔设置;所述第二槽型传感器设有凹槽;所述凹槽的其中一个槽壁发射信号,与之相对的另一个槽壁接收信号;所述连接板端部安装有凸板和槽板;所述凸板设置在所述连接板端部;所述槽板设置在所述凸板端部;不同的所述通孔与所述安装孔位置相对时,所述槽板插入不同的第二槽型传感器的凹槽内;所述第二槽型传感器根据槽板是否插入凹槽内,输出不同的信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造