[发明专利]耳机插座及手持移动终端在审

专利信息
申请号: 201410553840.0 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN105576449A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 刘明伯 申请(专利权)人: 展讯通信(上海)有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01Q1/44;H01Q1/24
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张亚利;骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新区浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 耳机 插座 手持 移动 终端
【说明书】:

技术领域

发明涉及移动通信技术领域,具体涉及一种耳机插座及手持移动终端。

背景技术

小型化多频段内置天线一直是手持移动终端天线的发展方向。已有的天 线形式包括单环或双环天线(singleloopanddualloopantenna),倒置折叠天线 (IFA),平面倒置折叠天线(PIFA)。这些天线类型在不同的手持移动终端环 境中各有其使用的条件和性能,根据不同的要求可以选择不同的天线形式。

通常移动终端设备的频率范围0.824GHz-0.96GHz,1.71GHz-2.17GHz。 常规移动终端设备为达到上述频率覆盖,都存在“净空区”,以改善天线的环 境,增加天线的辐射性能。净空区对于天线的性能起着至关重要的作用。随 着手持移动终端不断向“轻,薄”方向发展,手持移动终端内部器件的摆放 已经越来越局限,各种器件不断的“侵占”原来预留给天线部分的净空区, 导致用于设计天线的空间变小。

例如USB插座,耳机插座,前、后摄像头、各种感应器等等“侵占”了 原来预留给天线部分的净空区。

其中耳机插座由于其尺寸最大,天线和耳机插座是独立分开的,用于天 线设计的空间较小,会造成天线辐射性能在一定程度上有所下降。

发明内容

本发明解决的问题是移动终端设备小型化、轻薄化带来的移动终端设备 空间布局不足,用于天线设计的空间较小。

为解决上述问题,本发明提供一种耳机插座,包括:

基座,所述基座上设有与耳机插孔相对应的接地金属层;

所述基座上还设有连接所述接地金属层和PCB板的接地引脚;

所述接地金属层设有天线,所述天线的接地分支与所述接地金属层电连 接。

可选的,所述天线包括:寄生分支,所述寄生分支与所述接地金属层电 连接。

可选的,在所述耳机插孔内插入耳机插头后,所述耳机插头的接地引脚 与所述接地金属层连接。

可选的,所述天线的形式为PIFA、IFA、Loop中的一种。

可选的,所述基座材质为绝缘体。

可选的,所述绝缘体为塑料或陶瓷。

本发明还提供一种手持移动终端,包括所述的耳机插座。

与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:

耳机基座上设有与耳机插孔相对应的接地金属层,天线与接地金属层连 接后,接地金属层再通过接地引脚和PCB板连接,这样,耳机插座上的接地 金属层成为天线的一部分,在移动终端用于设计天线的空间较小的情况下, 巧妙利用耳机插座上的接地金属层设计天线,使耳机插座的接地金属层参与 到天线的工作中,实现天线的发射或接收无线电波功能,天线和耳机插座实 现复用,节省了移动终端设备空间。

附图说明

图1是本发明PIFA天线结构示意图;

图2是本发明PIFA天线与PCB板的安装结构示意图;

图3是本发明耳机插座结构示意图;

图4是本发明耳机插头示意图一;

图5是本发明耳机插头示意图二;

图6是本发明耳机插头示意图三;

图7是本发明PIFA天线与耳机插座及PCB板连接示意图一;

图8是本发明PIFA天线与耳机插座及PCB板连接示意图二。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图 对本发明的具体实施例做详细的说明。

手持移动终端已有的天线形式包括双环天线(singleloopanddualloop antenna),倒置折叠天线(IFA),平面倒置折叠天线(PIFA)。这些天线类型 在不同的手持移动终端环境中各有其使用的条件和性能,根据不同的要求可 以选择不同的天线形式。

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