[发明专利]芯片夹持工装

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片夹持工装。

背景技术

芯片是一种较薄较脆的产品，在生产过程中容易损坏甚至折断，因此加工或者运输中需要工装夹持住芯片，使得加工时芯片不易随意发生位移，避免对芯片造成刮伤。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片夹持工装，该芯片夹持工装能够夹持固定芯片，避免加工或者运输过程中对芯片造成刮伤。

为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片夹持工装，所述芯片夹持工装包括面板和夹持件，所述夹持件通过定位件可拆卸地安装在所述面板上，且所述夹持件可绕定位件的轴向方向旋转。

优选地，所述芯片夹持工装还包括围挡以及安装在所述围挡顶端的夹条，所述夹条也通过定位件可拆卸地安装在所述围挡上，且夹条也可绕定位件的轴向方向旋转。

优选地，所述夹持件和能够绕所述定位件的轴向方向360°转动。

优选地，所述夹条能够绕所述定位件的轴向方向360°转动。

优选地，所述夹持件上设置有与所述定位件配合的内螺纹，通过旋转所述夹持件可调整其与所述面板之间的距离。

优选地，所述夹条上设置有与所述定位件配合的内螺纹，通过旋转所述夹条可调整其与所述围挡顶端之间的距离。

优选地，所述定位件为螺栓。

优选地，所述夹条为薄钢片。

根据上述技术方案，本发明通过将夹持件安装在面板上，并且通过定位件将夹持件定位，使得夹持件能够以定位件为轴绕其旋转，当夹持件旋转至待加工芯片的上方时便可以夹持住芯片，防止芯片发生位移。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是根据本发明的优选实施方式的芯片夹持工装的结构示意图。

附图标记说明

1-面板  2-夹持件

3-围挡  4-夹条

5-定位件

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

参见图1，本发明提供了一种芯片夹持工装，芯片夹持工装包括面板1和夹持件2，夹持件2通过定位件5可拆卸地安装在面板1上，且夹持件2可绕定位件5的轴向方向旋转。

本实施方式中，通过将夹持件2安装在面板1上，并且利用定位件5将夹持件2定位，使得夹持件2能够以定位件5为轴绕其旋转，当夹持件2旋转至待加工芯片的上方时便可以夹持住芯片，防止芯片发生位移。

本实施方式中，为了进一步加强夹持芯片的稳定性，使得该芯片夹持工装能够夹持不同厚度和大小的芯片，优选地，芯片夹持工装还包括围挡3以及安装在围挡3顶端的夹条4，夹条4也通过定位件5可拆卸地安装在围挡3上，且夹条4也可绕定位件5的轴向方向旋转。这样，在面板1上的夹持件2固定好较厚芯片的底端时，位于围挡3上端的夹条4也可以旋转到芯片的顶端并将其固定，使得整个芯片夹持工装的夹持效果更进一步的提高。

在一种实施方式中，为了方便调节夹持件2和夹条4，优选地，夹持件2和能够绕定位件5的轴向方向360°转动。同样地，夹条4能够绕定位件5的轴向方向360°转动。这样，当夹持后需要取下芯片时，只需要将夹持件2和夹条4旋转至二者原来夹持方向的相反方向，便能够很方便快捷地将芯片从面板1上取下来。

由于芯片所需夹持的部分有薄有厚，因此夹持件2与面板1之间的距离可调节便十分必要，因此，夹持件2上设置有与定位件5配合的内螺纹，通过旋转夹持件2可调整其与面板1之间的距离。同样的，夹条4与围挡3顶端之间的距离也应为可调的，优选地，夹条4上设置有与定位件5配合的内螺纹，通过旋转夹条4可调整其与围挡3顶端之间的距离。

定位件5可以有多种实施方式，其可以为螺钉，可以为螺纹杆，从操作简单快捷以及节约成本的角度考虑，优选地，定位件5为螺栓。

本实施方式中，夹条4为薄钢片，薄钢片既有较长的使用寿命，又具有一定的弹性，适合作为夹持件用于夹持不同厚度的物体。

以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。