[发明专利]用于测量SRAM阵列电容的测试电路及测量SRAM阵列电容的方法有效

专利信息
申请号: 201410537903.3 申请日: 2014-10-13
公开(公告)号: CN105489248B 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 张弓 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G11C29/56 分类号: G11C29/56
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 董巍;高伟
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 测量 sram 阵列 电容 测试 电路 方法
【说明书】:

发明提供一种用于测量SRAM阵列电容的测试电路及测量SRAM阵列电容的方法。所述测试电路包括:待测SRAM阵列、用于与待测SRAM阵列进行比较的比较SRAM阵列、与待测SRAM阵列相对应的第一PMOS管和第一NMOS管、以及与比较SRAM阵列相对应的第二PMOS管和第二NMOS管。本发明所提供的用于测量SRAM阵列电容的测试电路仅在测试结构中添加若干器件,结构简单,易于实现,并且通过该测试电路,可以通过测量电流而非直接测量电容来间接测得电容,测量速度更快,测量精度更高。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种用于测量静态随机存储器(SRAM)阵列电容的测试电路及测量SRAM阵列电容的方法。

背景技术

对于SRAM阵列电容来说,当前常用电桥法来测量电容。图1为当前常用的测量电容的电桥法电路图。如图1所示,电桥平衡时可以用等式RX+1/jωCX=R4/R3(R2+1/jωC2)来表示,则CX=R3C2/R4。当前常用的用于SRAM阵列电容的测试结构通常采用LCR测试仪(例如Agilent4284)对电容进行直接测量。这类常规测试仪的精度不高,因此直接利用这类测试仪测量电容时的误差会比较大。并且,采用LCR测试仪测量电容时每次测试都要求电容校准(calibration),比较麻烦。

发明内容

针对现有技术的不足,一方面,本发明提供一种用于测量SRAM阵列电容的测试电路,所述测试电路包括:待测SRAM阵列、用于与所述待测SRAM阵列进行比较的比较SRAM阵列、与所述待测SRAM阵列相对应的第一PMOS管和第一NMOS管、以及与所述比较SRAM阵列相对应的第二PMOS管和第二NMOS管。其中,所述第一PMOS管的漏极连接第一电源,所述第二PMOS管的漏极连接第二电源;所述第一NMOS管的源极连接第三电源,所述第二NMOS管的源极连接所述第三电源;所述第一PMOS管的栅极和所述第二PMOS管的栅极相连接,所述第一NMOS管的栅极和所述第二NMOS管的栅极相连接;所述待测SRAM阵列的第一端口连接所述第一PMOS管的源极和所述第一NMOS管的漏极,所述待测SRAM阵列的第二端口连接所述第三电源;所述比较SRAM阵列的第一端口连接所述第二PMOS管的源极和所述第二NMOS管的漏极,所述比较SRAM阵列的第二端口连接所述第三电源。

在本发明的一个实施例中,所述测试电路包括多个所述比较SRAM阵列,并且多个所述比较SRAM阵列中的每一个均对应于一个所述第二PMOS管和一个所述第二NMOS管。

在本发明的一个实施例中,所述待测SRAM阵列和所述比较SRAM阵列的区别在于存储容量不同。

在本发明的一个实施例中,所述待测SRAM阵列和所述比较SRAM阵列包含的存储单元的个数不同。

在本发明的一个实施例中,所述待测SRAM阵列和所述比较SRAM阵列的区别在于是否包含存储单元(cell)。

在本发明的一个实施例中,所述待测SRAM阵列包含存储单元,所述比较SRAM阵列不包含存储单元。

在本发明的一个实施例中,所述待测SRAM阵列和所述比较SRAM阵列的区别在于所包含的工序阶段不同。

在本发明的一个实施例中,所述待测SRAM阵列包含前段工序(FEOL),所述比较SRAM阵列不包含前段工序。

在本发明的一个实施例中,所述第一电源和所述第二电源相同,均为Vdd。

在本发明的一个实施例中,所述第三电源为Vss。

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