[发明专利]一种二极管复合封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种二极管复合封装结构，包括管座和管帽，所述管座包括芯片(2)和引线支架(1)，所述管帽包括管壳(3)和玻璃球镜(4)，所述芯片(2)和所述引线支架(1)通过金属线(5)连接，其特征在于：所述管座还包括有机硅胶层(6)，所述有机硅胶层(6)包覆所述芯片(2)、所述引线支架(1)的顶端及所述金属线(5)，所述有机硅胶层(6)的外部与所述管壳(3)的内壁密封连接，所述有机硅胶层(6)位于所述管帽的内部。

2.根据权利要求1所述的二极管复合封装结构，其特征在于：所述管壳(3)是由金属材料制成。

3.根据权利要求1所述的二级管复合封装结构，其特征在于：所述管壳(3)是由玻璃材料制成。

4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的二极管复合封装结构，其特征在于：所述芯片(2)是红外发光二极管芯片。

5.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的二极管复合封装结构，其特征在于：所述芯片(2)是光敏接收三极管芯片。

6.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的二极管复合封装结构，其特征在于：所述管壳(3)是圆柱形，所述玻璃球镜(4)是球形。

7.根据权利要求6所述的二极管复合封装结构，其特征在于：所述金属线(5)是金线。

8.根据权利要求7所述的二极管复合封装结构，其特在在于：所述管壳(3)是通过在铁表面镀铜再镀金而制成。

9.一种二极管复合封装结构的制造方法，所述方法包括如下步骤：

在引线支架上绑定好芯片；

用自动金丝球焊机在芯片和引线支架之间焊上金属线，使芯片表面的一个电极与一根引线支架连通；

将液态有机硅胶灌封在管帽中；

将引线支架插入灌有有机硅胶的管帽中；

加温固化成型。

10.根据权利要求9所述的二极管复合封装结构的制造方法，其特征在于：用自动金丝球焊机在芯片和引线支架之间焊上金线。