[发明专利]晶圆夹持装置在审
| 申请号： | 201410513082.X | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105529295A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 吴均;焦欣欣;金一诺;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹持 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆夹持装置，包括座子和夹持部件，其特征在于，座子上有一缺口， 夹持部件以可活动的方式安装在座子的缺口处，在作用力下前后摆动。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，夹持部件的内部填充 一重块。
3.根据权利要求2所述的晶圆夹持装置，其特征在于，该重块的材质为不锈 钢。
4.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，夹持部件的外壳的材 质为塑料。
5.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，晶圆夹持装置安装在 晶圆卡盘的边缘，当晶圆卡盘的旋转速度高于一限值时，夹持部件通过离心力作 用夹持晶圆，当晶圆卡盘的旋转速度低于该限值时，夹持部件通过自身重力作用 复位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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