[发明专利]电容元件的制造方法及制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及作为电子元器件的电容元件的制造方法及制造装置，尤其涉及具备基体部的近似长方体形的电容元件的制造方法，其中，该基体部包含沿着规定方向交替层叠的电介质层及内部电极层。

背景技术

近年来，作为电容元件的层叠陶瓷电容器在小型化及大容量化方面获得了飞跃的发展。通常，层叠陶瓷电容器的基体部通过以下方法制成：即，将印刷了成为内部电极层的导电图案的陶瓷生片多片进行层叠来制成母块，将该母块行状分割，从而单片化为多个棒状的层叠体块，进一步将它们列状分割，从而单片化为规定尺寸的多个层叠体芯片，对单片化之后的层叠体芯片进行烧制。此时，随着上述层叠陶瓷电容器的小型化及大容量化，所层叠的陶瓷生片以及印刷在陶瓷生片上的导电图案也不断薄型化。

此外，为了实现电容元件的小型化及大容量化，增加层叠配置的内部电极层彼此相对的部分的面积(即，有效面积)也是有效的。作为用于增加该有效面积的一个方法，在日本专利特开昭61-248413号公报及日本专利特开平6-349669号公报中公开了以下的技术：即，在与连接一对外部电极的方向正交的方向上，使内部电极层的相邻位置的部分的电介质层(即，形成有与内部电极层的层叠方向大致平行地延伸的层叠陶瓷电容器的四个外表面中露出电介质层的侧面的部分的电介质层)狭小化。

在该技术中，在分割母块时，分割成使导电图案在相当于层叠体芯片的侧面的切断面上露出，并利用例如由覆盖用陶瓷生片或陶瓷浆料等构成的足够薄的电介质材料来覆盖该切断面，由此，能使上述的形成层叠陶瓷电容器的侧面的部分的电介质层狭小化。

一般而言，对母块的分割较多情况下是通过沿着与陶瓷生片的层叠方向大致平行的分割面使切刀沿着上述层叠方向进入这样的所谓切断来进行的。然而，在使陶瓷生片及导电图案薄型化的情况下、或者在应用上述日本专利特开昭61-248413号公报及日本专利特开平6-349669号公报公开的技术等情况下，在采用上述切断时会存在以下问题，即，在其切断面容易发生因施加于母块的剪切力所引起的各种不良情况。

例如，在使陶瓷生片大幅薄型化的情况下，会发生在陶瓷生片的端部容易产生因作用于陶瓷生片的剪切力而引起的剥离的问题，可能导致产品合格率的恶化和可靠性的下降。此外，在应用上述日本专利特开昭61-248413号公报及日本专利特开平6-349669号公报公开的技术的情况下，导电图案的端部因作用于导电图案的剪切力而发生变形，原本不应该导通的导电图案有可能在该切断面彼此接触，其结果是，产生无法确保它们之间的电绝缘的问题，可能导致产品合格率的恶化和可靠性的下降。

为了抑制这些问题的发生，在分割工序中，沿着与陶瓷生片的层叠方向大致平行的分割面使切刀沿着与上述层叠方向正交的方向进入是有效的。由此，能抑制因切断引起的剪切力沿着层叠方向作用于陶瓷生片及导电图案，能有效地防止上述问题的发生。

然而，在将母块行状分割而单片化为多个棒状的层叠体块的工序中，沿着上述方向的切断在处理上较为困难。因此，在将多个棒状的层叠体块列状分割而单片化为多个层叠体芯片的工序中，采用沿着上述方向的切断。

另一方面，即使在此情况下，为了将通过分割母块而获得的多个棒状的层叠体块沿着上述方向切断，在将该多个棒状的层叠体块分别列状分割之前，需要使其绕轴线旋转90°。然而，随着层叠陶瓷电容器的小型化，该多个棒状的层叠体块也分别具有非常小型的形状，因此，将其逐一进行旋转在处理上非常困难，是制造成本大幅上升的原因。

发明内容

因此，本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供一种能以高产品合格率、高效地制造小型、大容量、高可靠性的电容元件的电容元件的制造方法及制造装置。