[发明专利]电容元件的制造方法及制造装置

权利要求书

1.一种电容元件的制造方法，

该电容元件的制造方法用于制造具备基体部的电容元件，所述基体部包含沿着规定方向交替层叠的电介质层及内部电极层，该电容元件的制造方法的特征在于，包括：

准备将成为所述电介质层的多个电介质生片以及成为所述内部电极层的由强磁性体材料形成的多个导电图案进行层叠而成的母块的工序；

沿着与多个所述导电图案的层叠方向大致平行的第1分割面将所述母块行状分割，从而将所述母块单片化为具有细长的近似长方体形的多个层叠体块的工序；

使多个所述层叠体块分别滚动，使得通过将所述母块进行分割而分别形成在多个所述层叠体块上的一对第1切断面的各个不与位于相邻位置的层叠体块相对的工序；以及

沿着与滚动之后的多个所述层叠体块中的多个所述导电图案的层叠方向大致平行且与所述一对第1切断面大致正交的第2分割面，将滚动之后的多个所述层叠体块列状分割，从而将多个所述层叠体块分别单片化为具有近似长方体形的多个层叠体芯片的工序，

使多个所述层叠体块分别滚动的工序包含：将多个所述层叠体块载放在平台上，使得所述一对第1切断面的各个第1切断面维持与位于相邻位置的层叠体块相对的状态的工序；以及使载放的多个所述层叠体块沿着该多个层叠体块排列的方向在所述平台上对于该平台进行相对移动，从而多个所述层叠体块分别依次被所述平台的端部推开而从该端部旋转掉落，由此旋转掉落后的多个所述层叠体块的所述一对第1切断面中的一个第1切断面在所述平台之外的区域着地的工序，

在使多个所述层叠体块分别滚动的工序中，预先将磁性片材配置在所述平台之外的区域，从而利用所述磁性片材对旋转掉落之后的多个所述层叠体块进行磁性吸引来吸附保持。

2.如权利要求1所述的电容元件的制造方法，其特征在于，

在将多个所述层叠体块分别单片化为多个所述层叠体芯片的工序中，使切刀沿着所述第2分割面，朝与旋转掉落之后的多个所述层叠体块中的多个所述导电图案的层叠方向正交的方向进入多个所述层叠体块，从而将多个所述层叠体块分别一次性地进行分割。

3.如权利要求1或2所述的电容元件的制造方法，其特征在于，

在将所述平台的厚度设为t，将多个所述层叠体块各自具有的所述一对第1切断面之间的距离设为d的情况下，作为所述平台，使用所述厚度t满足d/2≤t≤d的条件的平台。

4.如权利要求1或2所述的电容元件的制造方法，其特征在于，

作为所述磁性片材，使用将不同极性的磁极在与载放在所述平台上的多个所述层叠体块各自的延伸方向平行的方向上交替地配置的磁性片材。

5.如权利要求1或2所述的电容元件的制造方法，其特征在于，

在将所述母块单片化为多个所述层叠体块的工序中，对所述母块进行分割，使得多个所述导电图案在所述一对第1切断面的各个第1切断面上露出。

6.如权利要求1或2所述的电容元件的制造方法，其特征在于，

在将多个所述层叠体块分别单片化为多个所述层叠体芯片的工序中，将多个所述层叠体块分别进行分割，使得多个所述导电图案在对多个所述层叠体块分别进行分割而形成在多个所述层叠体芯片上的一对第2切断面的各个第2切断面上露出。

7.如权利要求6所述的电容元件的制造方法，其特征在于，

还具备利用电介质材料覆盖多个所述层叠体芯片的所述一对第2切断面的各个第2切断面的工序。

8.如权利要求1或2所述的电容元件的制造方法，其特征在于，

在使多个所述层叠体块分别滚动的工序之后，且在将多个所述层叠体块分别单片化为多个所述层叠体芯片的工序之前，还具备以下工序：即，利用一对中心对准用引导构件将旋转掉落之后的多个所述层叠体块沿着其长边方向一次性夹持，从而使多个所述层叠体块在所述长边方向上一次性中心对准。

9.如权利要求1或2所述的电容元件的制造方法，其特征在于，

在使多个所述层叠体块分别滚动的工序之后，且在将多个所述层叠体块分别单片化为多个所述层叠体芯片的工序之前，还具备以下工序：即，利用一对集合用引导构件将旋转掉落之后的多个所述层叠体块沿着该多个层叠体块排列的方向一次性夹持，从而使多个所述层叠体块在该方向上一次性地集合。