[发明专利]一种镍钯合金镀层线路板和生产方法

权利要求书

1.一种镍钯合金镀层线路板，其特征在于，包括第一层、第二层和第三层，其中，第一层为铜层，第二层为镍层，第三层为镍钯合金层。

2.根据权利要求1所述的镍钯合金镀层线路板，其特征在于，第一层的厚度为10微米，第二层的厚度为4微米，第三层的厚度为0.035-0.07微米。

3.根据权利要求1或2所述的镍钯合金镀层线路板，其特征在于，所述镍钯合金镀层的组分为镍和钯，且所述组份钯及镍的重量份百分配比为：钯75~80%，镍20~25%。

4.一种线路板的镍钯合金镀层生产方法，包括：将固体二氯二氨钯用氨水溶解为液态；

依据镍、钯金属重量含量比率与液态氨基磺酸镍混合制成电镀液，然后在线路板的表层采用常规的电镀工艺，先电镀铜、后电镀镍的方式分次电镀处理，其中镀铜的厚度为5-15微米，镀镍的厚度为3-5微米；

在电镀镍完成后，将线路板进行酸洗置放于镍钯电镀槽液中进行增加电镀处理，最终在线路板的表层最终形成0.035-0.070微米的镍钯合金镀层。

5.根据权利要求4所述的线路板的镍钯合金镀层生产方法，其特征在于，所述线路板是点阵、COB线路板。

6.根据权利要求4或5所述的线路板的镍钯合金镀层生产方法，其特征在于，所述组份钯及镍的重量份百分配比为：钯75~80%，镍20~25%。