[发明专利]一种裂隙岩体在剪切作用下耐高渗压的密封方法

权利要求书

1.一种裂隙岩体在剪切作用下耐高渗压的密封方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1.设备布局

将两块材质相同的岩体上下摞列放置，上位裂隙岩体(1)的下表面和下位裂隙岩体(2)的上表面形成接触面(7)；下位裂隙岩体(2)的上表面设有一圈凹槽，凹槽内放置密封圈(5)；上位裂隙岩体(1)内部上下贯通钻取若干通孔(3)，并且通孔(3)的下端面(4)均包含在下位裂隙岩体(2)密封圈(5)所围住的区域内；所述上位裂隙岩体(1)的通孔(3)在上位裂隙岩体(1)内部呈矩阵分布；

步骤2.剪切作用下耐高渗压密封

水流从上位裂隙岩体(1)的部分通孔(3)流入，在接触面(7)密封圈(5)内部渗流，进而通过上位裂隙岩体(1)的其余部分通孔(3)流出。

2.根据权利要求1所述的一种裂隙岩体在剪切作用下耐高渗压的密封方法，其特征在于：步骤2中，上位裂隙岩体(1)、下位裂隙岩体(2)之间接触面(7)处的水流始终全部处于密封圈(5)内部。

3.根据权利要求1或2所述的一种裂隙岩体在剪切作用下耐高渗压的密封方法，其特征在于：上位裂隙岩体(1)、下位裂隙岩体(2)之间接触面(7)粗糙度、密封圈(5)凹槽表面粗糙度及密封圈(5)内部水流介质表面粗糙度的范围均为0-1.6。

4.根据权利要求1或2所述的一种裂隙岩体在剪切作用下耐高渗压的密封方法，其特征在于：所述密封圈(5)的直径范围为0.3m-0.6m。