[发明专利]一种封装方法、显示面板及其制作方法、显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别是涉及一种封装方法、显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示器件由于具有高亮度、宽视角、主动发光、高对比度、超薄便携等优点，成为极具发展前景的新型平板显示器件。

其中，OLED包括形成在两个对盒基板之间的金属阳极、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和金属阴极，所述两个对盒基板的四周通过密封胶密封，金属阳极和金属阴极共同作用驱动有机发光层发光。

但是，OLED显示器件也存在一些致命的瓶颈，其中之一便是OLED显示器件的寿命问题。由于OLED的有机发光层对大气中的污染物、氧气及水汽都十分敏感，同时，大气中的水汽还会对金属电极造成电化学腐蚀，严重影响OLED显示器件的寿命。因此，OLED显示器件的封装技术成为提高OLED显示器件寿命的关键制程，而研究和开发有效的封装技术来阻隔H₂O和O₂成为亟待解决的任务。

发明内容

本发明提供一种封装方法、显示面板及其制作方法、显示装置，用以保证显示面板具有良好的密封性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种封装方法，用于显示面板的封装，所述显示面板包括对盒的第一基板和第二基板进行封装，所述第一基板包括第一封装区域，所述第二基板包括第二封装区域，所述第一封装区域和第二封装区域的位置对应且对盒时相对，所述封装方法包括：

对所述第一封装区域和第二封装区域对盒时相对的表面中的至少一个表面进行粗糙化处理，形成非光滑表面；

在所述第一封装区域和/或第二封装区域对盒时相对的表面上涂布密封胶；

对盒所述第一基板和第二基板，所述密封胶位于所述第一基板和第二基板之间；

固化所述密封胶。

如上所述的封装方法，优选的是，通过化学腐蚀剂对所述第一封装区域和第二封装区域对盒时相对的表面中的至少一个表面进行粗糙化处理。

如上所述的封装方法，优选的是，所述化学腐蚀剂为浓度为20％-40％的H₂O₂和浓度为60-80％-的H₂SO₄的混合液、浓度为40-60％的HF和浓度为40-60％的H₂SO₄的混合液或浓度为65-85％的HNO₃和浓度为15-35％的HCl混合液。

如上所述的封装方法，优选的是，所述化学腐蚀剂通过喷涂的方式涂布在所述第一封装区域和第二封装区域对盒时相对的表面中的至少一个表面。

如上所述的封装方法，优选的是，

对所述第一封装区域和第二封装区域对盒时相对的表面中的至少一个表面进行粗糙化处理，形成非光滑表面的步骤之后，在所述第一封装区域和/或第二封装区域对盒时相对的表面上涂布密封胶的步骤之前，还包括：

去除化学腐蚀剂。

如上所述的封装方法，优选的是，通过水洗的方式来去除化学腐蚀剂。

如上所述的封装方法，优选的是，去除化学腐蚀剂之后，还包括：

在80～100℃的温度下进行热处理。

如上所述的封装方法，优选的是，

所述密封胶为玻璃胶，所述固化所述密封胶的步骤包括：

采用激光照射所述玻璃胶使其熔融后固化；

或者，

所述密封胶为封框胶，所述固化所述密封胶的步骤包括：

采用紫外光照射所述封框胶使其固化。

本发明还提供一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括对盒的第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一封装区域，所述第二基板包括第二封装区域，所述第一封装区域和第二封装区域的位置对应且对盒时相对，所述制作方法包括采用如上所述的封装方法对第一基板和第二基板进行封装。

本发明还提供一种显示面板，包括：

对盒的第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一封装区域，所述第二基板包括第二封装区域，所述第一封装区域和第二封装区域的位置对应且对盒时相对；

固化在所述第一基板和第二基板之间的密封胶，其中，

所述第一封装区域和第二封装区域对盒时相对的表面中的至少一个为非光滑表面，所述密封胶固化在所述非光滑表面上。

如上所述的显示面板，优选的是，所述密封胶为玻璃胶或者封框胶。