[发明专利]一种低介电损耗的氰酸酯树脂及其制备方法

权利要求书

1.一种低介电损耗的氰酸酯树脂，其特征在于低介电损耗的氰酸酯树脂按重量份数是由100份的双酚型氰酸酯树脂、2份～10份的增韧树脂、2份～15份的液体改性树脂、0.5份～3份的硅烷偶联剂、5份～20份的单官能氰酸酯、1份～10份的酚类化合物和0.0000221份～0.0158份的催化剂组成。

2.根据权利要求1所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂，其特征在于所述的双酚型氰酸酯树脂为双酚A氰酸酯、双酚F氰酸酯、双酚M型氰酸酯或双酚S氰酸酯中的一种或两种的混合物；所述的增韧树脂为热塑性树脂，具体为聚醚砜、聚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯醚或聚酚氧树脂中的一种或几种的混合物；所述的液体改性树脂为液体环氧树脂E-51、双酚F环氧树脂、双酚E氰酸酯或烯丙基双酚A中的一种或几种的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂，其特征在于所述的硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种的混合物；所述的单官能氰酸酯为壬基酚氰酸酯、苯酚氰酸酯、叔丁基酚氰酸酯或2-甲基苯酚氰酸酯中的一种或几种的混合物；所述的酚类化合物为双酚A、苯酚或壬基酚中的一种或几种的混合物；所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮钴、环烷酸钴或咪唑中的一种或几种的混合物。

4.如权利要求1所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，其特征在于低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法具体是按以下步骤进行：

一、按重量份数称取100份的双酚型氰酸酯树脂、2份～10份的增韧树脂、2份～15份的液体改性树脂、0.5份～3份的硅烷偶联剂、5份～20份的单官能氰酸酯、1份～10份的酚类化合物和0.0000221份～0.0158份的催化剂；

二、将步骤一称取的100份的双酚型氰酸酯树脂、2份～10份的增韧树脂和2份～15份的液体改性树脂均匀混合后在温度为150℃～170℃的条件下搅拌至增韧树脂完全溶解，得到混合物a，然后继续在温度为150℃～170℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现为止，得到混合物b；

三、将步骤二得到的混合物b自然降温至70℃～90℃，然后在温度为70℃～90℃的条件下向混合物b中加入步骤一称取的0.5份～3份的硅烷偶联剂、5份～20份的单官能氰酸酯、1份～10份的酚类化合物和0.0000221份～0.0158份的催化剂，得到混合树脂，继续在温度为70℃～90℃的条件下搅拌混合树脂至混合树脂在温度为40℃的条件下的粘度为200Pa.s～2000Pa.s为止，停止加热和搅拌，自然冷却至室温，得到低介电损耗的氰酸酯树脂。

5.根据权利要求4所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，其特征在于步骤一所述的双酚型氰酸酯树脂为双酚A氰酸酯、双酚F氰酸酯、双酚M型氰酸酯或双酚S氰酸酯中的一种或两种的混合物；步骤一所述的增韧树脂为热塑性树脂，具体为聚醚砜、聚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯醚或聚酚氧树脂中的一种或几种的混合物；步骤一所述的液体改性树脂为液体环氧树脂E-51、双酚F环氧树脂、双酚E氰酸酯或烯丙基双酚A中的一种或几种的混合物。

6.根据权利要求4所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，其特征在于步骤一所述的硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种的混合物；步骤一所述的单官能氰酸酯为壬基酚氰酸酯、苯酚氰酸酯、叔丁基酚氰酸酯或2-甲基苯酚氰酸酯中的一种或几种的混合物；步骤一所述的酚类化合物为双酚A、苯酚或壬基酚中的一种或几种的混合物；步骤一所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮钴、环烷酸钴或咪唑中的一种或几种的混合物。

7.根据权利要求4所述的一种低介电损耗的氰酸酯树脂的制备方法，其特征在于步骤二中将步骤一称取的100份的双酚型氰酸酯树脂、5份的增韧树脂和10份的液体改性树脂均匀混合后在温度为160℃的条件下搅拌至增韧树脂完全溶解，得到混合物a，然后继续在温度为160℃的条件下搅拌混合物a至混合物a在室温下无结晶出现为止，得到混合物b。