[发明专利]一种含有光催化剂层的基材及其制造方法

权利要求书

1.一种含有光催化剂层的基材，其特征在于：包括基材本体以及通过胶粘剂层附着于基材本体上、由光催化剂组成的光催化剂层。

2.根据权利要求1所述的基材，其特征在于：所述基材本体为表面具有浸润性、可耐120-500℃高温的材料。

3.根据权利要求1所述的基材，其特征在于：所述胶粘剂层为无机胶粘剂层，且其厚度为0.01-0.025mm。

4.根据权利要求1所述的基材，其特征在于：所述光催化剂层的厚度为0.01-0.03mm，所述光催化剂的粒径为5-20nm。

5.一种如权利要求1-4任意一项所述含有光催化剂层的基材的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将光催化剂粉末与水于常温常压下进行混合制成光催化剂悬浊液；

2)常温下，将胶粘剂均匀涂布于基材本体上，然后将该基材本体于高湿环境下干化3～10分钟；

3)将步骤1)中的光催化剂悬浊液均匀涂布于基材本体上后进行加热，加热完成后清洗基材本体即可。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于：步骤1)中，所述光催化剂与水的质量比为1:0.5～2。

7.根据权利要求5或6所述的制造方法，其特征在于：所述光催化剂为二氧化钛、氧化锌和氧化锡中的一种或几种，且其粒径为5-20nm。

8.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述步骤2)中，干化环境的绝对湿度大于10g/m³且相对湿度为45％～90％。

9.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述基材本体为表面具有浸润性、可耐120-500℃的材料；所述胶粘剂为无机胶粘剂，且其在基材上的涂布厚度为0.01-0.025mm。

10.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述步骤3)中，所述光催化剂悬浊液的涂布厚度为0.01-0.03mm；所述加热过程包括：涂布有光催化剂悬浊液的基材先于80～90℃下加热1～3小时，然后于120～130℃下加热1～3小时或是于450～500℃下加热3～5分钟。