[发明专利]谐振式压力传感器及其制造方法

说明书

本发明公开了一种谐振式压力传感器，该谐振式压力传感器包括：第一基底，其包括隔膜和布置在该隔膜上的至少一个凸部；以及至少一个谐振器，其布置在所述第一基底中，在所述凸部中包括该谐振器的至少一部分，并且该谐振器布置在所述凸部的顶部与所述第一基底的中间层之间。

技术领域

本发明涉及一种谐振式压力传感器及其制造方法。

本申请要求于2013年8月19日提交的日本专利申请No.2013-169638的优先权，其通过引用合并于此。

背景技术

在检测微压(micro-pressure)的压力传感器中，为了提高传感器的灵敏度，该传感器的隔膜(diaphragm)是薄的，以可容易地变形。日本未经审查的专利申请公开No.2013-44675公开了通过抛光和蚀刻形成谐振式压力传感器的隔膜。通过该制造方法，隔膜变得更薄。

然而，如果隔膜通过抛光和蚀刻变得更薄，则难以将谐振器布置为与位于将隔膜分为两个基本相等的厚度部分的二等分线上的中立面(中间层，intermediate level)分离。因此，难以高灵敏度地检测隔膜的变形。

发明内容

一种谐振式压力传感器，可包括：第一基底，其包括隔膜和布置在该隔膜上的至少一个凸部；以及至少一个谐振器，其布置在所述第一基底中，在所述凸部中包括该谐振器的至少一部分，并且该谐振器被布置在所述凸部的顶部与所述第一基底的中间层之间。

附图说明

图1A是示出第一实施例的谐振式压力传感器的平面图；

图1B是示出第一实施例的谐振式压力传感器的剖视图；

图2A、图2B和图2C是示出谐振器与隔膜的中立面(中间层)之间的关系的示图；

图3是谐振器周围的放大的剖视图；

图4是示出应力集中至隔膜的示图；

图5A和图5B是示出凸部和凹部的形状的其他示例的示图；

图6A和图6B是示出凸部和凹部的形状的其他示例的示图；

图7A和图7B是示出凸部和凹部的形状的其他示例的示图；

图8A和图8B是示出凸部和凹部的形状的其他示例的示图；

图9A和图9B是示出凸部的布置的其他示例的示图；

图10A、图10B、图10C、图10D、图10E、图10F和图10G是示出谐振式压力传感器的制造过程的示例的示图；

图11A是示出在凹部中形成的空隙的示图；

图11B是示出隔膜具有圆角的示图；

图12A是示出第二实施例的谐振式压力传感器的平面图；

图12B是示出第二实施例的谐振式压力传感器的剖视图；

图13A、图13B和图13C是示出谐振器与隔膜的中立面(中间层)之间的关系的示图；

图14是谐振器周围的放大的剖视图；

图15是示出应力集中至隔膜的示图；

图16A和图16B是示出凸部和凹部的形状的其他示例的示图；

图17A和图17B是示出凸部和凹部的形状的其他示例的示图；

图18A和图18B是示出凸部和凹部的形状的其他示例的示图；

图19A和图19B是示出凸部和凹部的形状的其他示例的示图；