[发明专利]一种新型同轴线一体化制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子电器领域，特别是涉及一种新型同轴线一体化制造方法。

背景技术

随着现代社会与技术的不断进步，电子电器产品逐渐走上了生活与工业的舞台，电子电器产品的更新换代也日趋加速，主要包括电子电器工具、电子电器零部件和安防电子电器等等，其中各个电子电器之间的连接问题日益突出，传输线本体就应运而生，而影响传输线本体质量的因素主要包括绝缘效果、信号屏蔽效果、传输速率等，其中同轴线是数据传输的主要载体之一，而现有的同轴线制造方法程序冗杂、有缝焊接、传输特性差、产品品质低、传输品质有待提高。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种新型同轴线一体化制造方法，通过使用流程化管理生产的步骤，对每个步骤严格把控，有利于进行风险控制、品质优化，从而提升产品的使用寿命和传输特性，在新型同轴线一体化制造方法的普及上有着广泛的市场前景。

为解决上述技术问题，本发明提供一种新型同轴线一体化制造方法，包括以下步骤：

（1）内导体制造：选取无氧纯铜作为内导体的材质，将无氧纯铜加工成若干表面平整光滑的圆柱芯线，保证圆柱芯线的横向截面的直径小于5mm且直径的公差小于直径数值的千分之一，然后将上述若干圆柱芯线并行紧密排列组成内导体；

（2）绝缘介质制造：采用第一绝缘材料作为绝缘介质的材质，通过成型设备将第一绝缘材料均匀包覆在内导体的外表面，隔绝氧气并使用氮气或者惰性气体进行充覆保护，静待冷却；

（3）外导体制造：选取含铜质量百分比大于98.5%的铜材料作为外导体的材质，通过纵包焊接或者铜管挤包拉延方法使得铜材料无缝一体化地均匀包覆在绝缘介质的外表面，保证外导体的横向截面的直径小于9mm且直径的公差小于直径数值的百分之一，隔绝氧气并使用氮气或者惰性气体进行充覆保护，静待冷却；

（4）外导体开槽制造：在外导体的外表面纵向切削开凹槽，凹槽的深度小于外导体的厚度的三分之一；

（5）护套制造：采用第二绝缘材料作为护套的材质，通过成型设备将第二绝缘材料均匀包覆在外导体的外表面，隔绝氧气并使用氮气或者惰性气体进行充覆保护，静待冷却。

在本发明一个较佳实施例中，步骤（2）中的所述第一绝缘材料包括低密度聚乙烯和中密度聚乙烯。

在本发明一个较佳实施例中，步骤（2）中的所述绝缘介质的厚度范围为0.5~2.5mm。

在本发明一个较佳实施例中，步骤（4）中的所述凹槽的截面形状设置成圆形、矩形或者梯形。

在本发明一个较佳实施例中，步骤（5）中的所述第二绝缘材料包括中密度聚乙烯和高密度聚乙烯。

在本发明一个较佳实施例中，步骤（5）中的所述护套的材质还添加有阻燃剂和和抗老化剂。

在本发明一个较佳实施例中，所述第二绝缘材料、所述阻燃剂与所述抗老化剂的质量百分比为100：5~8：0.5~1。

在本发明一个较佳实施例中，所述阻燃剂为无卤素阻燃剂。

本发明的有益效果是：本发明新型同轴线一体化制造方法具有方法新颖、一体化成型、信号屏蔽效果好、传输特性优良、制造精密、生产效率提高、品质优化、产品使用寿命长等优点，在新型同轴线一体化制造方法的普及上有着广泛的市场前景。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括：

一种新型同轴线一体化制造方法，包括以下步骤：

（1）内导体制造：选取无氧纯铜作为内导体的材质，内导体对信号的传输特性的影响很大，因为衰减主要是由内导体的电阻损耗引起的，另外内导体的电导率，尤其是表面电导率，应当尽可能高，因为在高频下会产生趋肤效应，将无氧纯铜加工成若干表面平整光滑的圆柱芯线，保证圆柱芯线的横向截面的直径小于5mm且直径的公差小于直径数值的千分之一，有利于提高阻抗均匀性和回波损耗，从而提升传输特性和传输品质，然后将上述若干圆柱芯线并行紧密排列组成内导体；

（2）绝缘介质制造：采用第一绝缘材料作为绝缘介质的材质，通过成型设备将第一绝缘材料均匀包覆在内导体的外表面，绝缘介质也影响着传输特性，绝缘介质均匀分布有利于提高阻抗均匀性和回波损耗，隔绝氧气并使用氮气或者惰性气体进行充覆保护，静待冷却；