[发明专利]一种新型同轴线一体化制造方法无效
申请号: | 201410405145.X | 申请日: | 2014-08-18 |
公开(公告)号: | CN104134496A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 王玉南 | 申请(专利权)人: | 苏州新协力环保科技有限公司 |
主分类号: | H01B13/016 | 分类号: | H01B13/016 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 徐萍 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 同轴线 一体化 制造 方法 | ||
1.一种新型同轴线一体化制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)内导体制造:选取无氧纯铜作为内导体的材质,将无氧纯铜加工成若干表面平整光滑的圆柱芯线,保证圆柱芯线的横向截面的直径小于5mm且直径的公差小于直径数值的千分之一,然后将上述若干圆柱芯线并行紧密排列组成内导体;
(2)绝缘介质制造:采用第一绝缘材料作为绝缘介质的材质,通过成型设备将第一绝缘材料均匀包覆在内导体的外表面,隔绝氧气并使用氮气或者惰性气体进行充覆保护,静待冷却;
(3)外导体制造:选取含铜质量百分比大于98.5%的铜材料作为外导体的材质,通过纵包焊接或者铜管挤包拉延方法使得铜材料无缝一体化地均匀包覆在绝缘介质的外表面,保证外导体的横向截面的直径小于9mm且直径的公差小于直径数值的百分之一,隔绝氧气并使用氮气或者惰性气体进行充覆保护,静待冷却;
(4)外导体开槽制造:在外导体的外表面纵向切削开凹槽,凹槽的深度小于外导体的厚度的三分之一;
(5)护套制造:采用第二绝缘材料作为护套的材质,通过成型设备将第二绝缘材料均匀包覆在外导体的外表面,隔绝氧气并使用氮气或者惰性气体进行充覆保护,静待冷却。
2.根据权利要求1所述的新型同轴线一体化制造方法,其特征在于,步骤(2)中的所述第一绝缘材料包括低密度聚乙烯和中密度聚乙烯。
3.根据权利要求1所述的新型同轴线一体化制造方法,其特征在于,步骤(2)中的所述绝缘介质的厚度范围为0.5~2.5mm。
4.根据权利要求1所述的新型同轴线一体化制造方法,其特征在于,步骤(4)中的所述凹槽的截面形状设置成圆形、矩形或者梯形。
5.根据权利要求1所述的新型同轴线一体化制造方法,其特征在于,步骤(5)中的所述第二绝缘材料包括中密度聚乙烯和高密度聚乙烯。
6.根据权利要求1所述的新型同轴线一体化制造方法,其特征在于,步骤(5)中的所述护套的材质还添加有阻燃剂和和抗老化剂。
7.根据权利要求6所述的新型同轴线一体化制造方法,其特征在于,所述第二绝缘材料、所述阻燃剂与所述抗老化剂的质量百分比为100:5~8:0.5~1。
8.根据权利要求6所述的新型同轴线一体化制造方法,其特征在于,所述阻燃剂为无卤素阻燃剂。
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