[发明专利]用于多孔低介电常数材料的紫外光固化工艺方法有效

专利信息
申请号: 201410403729.3 申请日: 2014-08-15
公开(公告)号: CN104209254A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 雷通;钟斌;周海锋 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: B05D3/06 分类号: B05D3/06;H01L21/3105
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 多孔 介电常数 材料 紫外 光固化 工艺 方法
【权利要求书】:

1.一种用于多孔低介电常数材料的紫外光固化工艺方法,其特征在于包括:

将晶圆放置在紫外光固化反应腔的晶圆加热台上,晶圆上方布置有透明石英挡板,而且透明石英挡板上方布置有紫外灯;其中,透明石英挡板的上端密封,透明石英挡板的下端布置有多个孔,透明石英挡板的中间为与所述多个孔相通的空腔,透明石英挡板布置有与所述空腔相通的气体入口通道;

在紫外灯透过透明石英挡板向晶圆照射紫外光的同时,通过透明石英挡板的气体入口通道向空腔通入不影响紫外光固化处理的惰性气体,使得通入空腔的惰性气体从所述多个孔喷出。

2.根据权利要求1所述的用于多孔低介电常数材料的紫外光固化工艺方法,其特征在于,在执行紫外光固化处理时使得透明石英挡板与紫外灯一起旋转。

3.根据权利要求1或2所述的用于多孔低介电常数材料的紫外光固化工艺方法,其特征在于,气体入口通道布置在透明石英挡板50的侧部。

4.根据权利要求1或2所述的用于多孔低介电常数材料的紫外光固化工艺方法,其特征在于,所述惰性气体是氦气和/或氩气。

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