[发明专利]一种托盘及承载装置有效
申请号: | 201410396504.X | 申请日: | 2014-08-13 |
公开(公告)号: | CN105448794B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 栾大为 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 托盘 承载 装置 | ||
1.一种托盘,所述托盘包括托盘本体和位于托盘本体上的绝缘体,在所述绝缘体上设置有多个用于承载基片的工艺位,并且,在所述绝缘体内设置有吸附电极;其特征在于,所述吸附电极的数量和位置与所述基片的数量和位置一一对应,借助每个吸附电极在其下方与直流电源电连接,以采用静电吸附方式固定与之对应的基片,并且,所述基片的面积大于与之对应的所述吸附电极的面积,用以遮挡所述吸附电极,以使所述吸附电极距离所述绝缘体的未被基片遮挡的区域上表面之间的距离为二者之间的倾斜距离。
2.根据权利要求1所述的托盘,其特征在于,在各个所述吸附电极的下方还设置有平板电极层,每个所述吸附电极在其下方通过导线均与所述平板电极层电连接,借助所述平板电极层与所述直流电源电连接,以实现各个所述吸附电极与所述直流电源电连接。
3.根据权利要求1所述的托盘,其特征在于,各个所述吸附电极借助在其下方设置的导线实现各个吸附电极串联,所述导线与所述直流电源电连接,以实现各个所述吸附电极与所述直流电源电连接。
4.根据权利要求1所述的托盘,其特征在于,每个所述吸附电极与所述绝缘体上表面之间的间距的范围在0.1~0.3mm。
5.根据权利要求2所述的托盘,其特征在于,每个所述吸附电极与所述平板电极层之间的间距≥0.4mm。
6.根据权利要求3所述的托盘,其特征在于,所述导线与所述绝缘体上表面之间的间距>0.1mm且≤0.5mm。
7.根据权利要求1所述的托盘,其特征在于,所述吸附电极和所述基片均为圆形。
8.根据权利要求1所述的托盘,其特征在于,每个所述基片的直径和与之对应的所述吸附电极的直径的差值范围在0.3~2mm。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的托盘,其特征在于,所述基片包括蓝宝石衬底。
10.一种承载装置,包括用于承载基片的托盘,其特征在于,所述托盘采用权利要求1-9任意一项所述的托盘。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410396504.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:形成有源区的方法及半导体器件
- 下一篇:柔性显示器件的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造