[发明专利]一种治疗口疮的贴片及其制备工艺

权利要求书

1.一种治疗口疮的贴片，其特征在于包括以下原料配比：

五倍子9-15份、甘草8-12份、乳香7-10份、白扁豆12-16份、天南星9-12份、金银花10-13份、三颗针4-6份、栀子7-12份、青黛3-4份、灯心草9-12份、面粉20-30份。

2.按照权利要求1所述的一种治疗口疮的贴片，其特征在于所述治疗口疮的贴片中还包含以下原料：生石膏6-8份。

3.按照权利要求1所述的一种治疗口疮的贴片，其特征在于所述治疗口疮的贴片中还包含以下原料：白及7-9份、知母6-12份。

4.一种治疗口疮的贴片的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1、烘烤

取五倍子9-15份、甘草8-12份、乳香7-10份、白扁豆12-16份、天南星9-12份、金银花10-13份、三颗针4-6份、栀子7-12份、青黛3-4份、灯心草9-12份，置于烤箱内烘烤，烤箱内温度控制在50-60摄氏度，烘烤3-5分钟；

2、研磨

将烘烤后的药材置于研磨机内进行研磨，研磨至细度达90-100目；

3、加水搅拌

将研磨后的药材加水、面粉，药材、水、面粉三者的质量比为（5-7）：（4-6）：（3-4），搅拌至粘稠膏状；

4、压制成型

将步骤3得到的膏状物置于成型机内压制成片状即可。