[发明专利]一种磁体感应式导轨淬火装置在审

专利信息
申请号: 201410390321.7 申请日: 2014-08-11
公开(公告)号: CN105331783A 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 陈杰 申请(专利权)人: 陈杰
主分类号: C21D1/62 分类号: C21D1/62;C21D1/42;C21D9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110168 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁体 感应 导轨 淬火 装置
【权利要求书】:

1.一种磁体感应式导轨淬火装置,其特征在于:所述的磁体感应式导轨淬火装置包括上导轨(1)、下导轨(2)、施感导体(3)、固定插件(4)、导磁体(5)、上表面(6)、滚道面(7)、淬硬层(8)、下表面(9);

其中:装置主要由上导轨(1)和下导轨(2)组成,施感导体(3)与交叉直线导轨截面相适配,与滚道面(7)相适配的导磁体(5)设置在施感导体(3)上,导磁体(5)为与滚道面(7)相适配,固定插件(4)设置在施感导体(3)上,并穿过施感导体(3)插入淬硬层(8)固定安装。

2.按照权利要求1所述的磁体感应式导轨淬火装置,其特征在于:所述的施感导体(3)是由中空紫铜管材质制成的。

3.按照权利要求1所述的磁体感应式导轨淬火装置,其特征在于:所述的施感导体(3)的一侧边与导轨上表面(6)的间隙一定要大于施感导体(3)的一侧边与导轨下表面(9)的间隙,而施感导体(3)的一侧边与导轨下表面(9)的间隙一般大于导磁体(5)与滚道面(7)的间隙。

4.按照权利要求3所述的磁体感应式导轨淬火装置,其特征在于:所述的导磁体(5)的凹槽尺寸小于滚道面(7)的凹槽尺寸。

5.按照权利要求1所述的磁体感应式导轨淬火装置,其特征在于:所述的上导轨(1)中的磁体感应装置设置安排基本与下导轨(2)中的相同。

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