[发明专利]一种电路板的装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种电路板的装配方法。

背景技术

如图1所示，在大功率电源的电路板中，PCB板1上通常装配有大量的功率管2，以及散热器3。如图1以及图2所示，现有技术之一的电路板的装配方法中，首先将功率管2和散热器3进行装配，然后再将装配好的功率管2和散热器3作为组件插装到PCB板1上，最后将功率管2焊接在PCB板1上。由于装配功率管2和散热器3时存在各种加工精度的累积误差，使得当散热器3上装配的功率管2的数量越多时，功率管2插装到PCB板1上时引脚对位越困难，进而提高了电路板装配时的难度。

如图3所示，现有技术之二的电路板的装配方法中，首先把功率管2的引脚折弯成形，然后再把功率管2与散热器3进行装配，之后再将装配好的功率管2和散热器3作为组件插装到PCB板1上，最后将功率管2焊接在PCB板1上。这种装配方法的优点在于散热器3可以集成更多数量的功率管2，其散热效率高，提升了电路板的集成度与工作效率。但这种装配方法与现有技术之一的电路板的装配方法相比，增加了一项功率管2引脚折弯成形的精度误差，其累积误差更大，使得功率管2插装到PCB板1上时引脚对位更加困难，进一步提高了电路板装配时的难度。

现有技术之三的电路板的装配方法中，首先将功率管2焊接在PCB板1上，再利用螺钉把功率管2与散热器3锁紧。采用该装配方法，装配螺钉时功率管2受到的机械应力无法释放，容易造成功率管2的损伤，从而影响电路板长期使用时的可靠性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述电路板装配中产生功率管引脚与PCB板对位困难以及容易造成功率管机械应力损伤的缺陷，提供一种功率管引脚与PCB板对位简便且不会造成功率管机械应力损伤的电路板装配方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电路板的装配方法，包括以下步骤：

S1、提供PCB板、多个功率管、散热器以及紧固件；所述PCB板设置有用于供多个所述功率管插装的引脚插孔；每个所述功率管包括功率管本体，以及设置在所述功率管本体上的引脚；所述功率管本体具有散热面；

S2、将每个所述功率管的引脚的末端穿过相应的所述引脚插孔；

S3、将所述散热器与每个所述功率管的散热面相互贴合；

S4、将紧固件固定在所述散热器上，使得每个所述功率管固定安装在所述散热器上；

S5、将每个所述功率管的引脚与相应的所述引脚插孔进行焊接。

在本发明所述的电路板的装配方法中，所述步骤S1还包括：提供PCB板限位装置、功率管夹持装置以及散热器限位装置；

所述步骤S1和所述步骤S2之间还包括步骤：S11、将每个所述功率管的引脚向背离所述散热面的一侧弯折；S12、将所述PCB板放置在所述PCB板限位装置中以限制所述PCB板的位置；

所述步骤S2和所述步骤S3之间还包括步骤：S21、控制所述功率管夹持装置夹紧每个所述功率管的引脚，使得每个所述功率管与所述PCB板相对固定；S22、将所述散热器放置在所述散热器限位装置中以限制所述散热器的位置；

所述步骤S3进一步包括：将所述PCB板限位装置倒扣在所述散热器限位装置上，使得所述散热器与每个所述功率管的散热面相互贴合；

所述步骤S3和所述步骤S4之间还包括步骤：S31、控制所述功率管夹持装置松开每个所述功率管的引脚；S32、将所述PCB板限位装置以及所述功率管夹持装置从所述散热器限位装置的上方移开。

在本发明所述的电路板的装配方法中，所述PCB板限位装置包括第一基座，以及设置在所述第一基座上的第一限位结构；所述散热器限位装置包括第二基座，以及设置在所述第二基座上的第二限位结构；

所述步骤S12进一步包括：将所述PCB板放置在所述第一基座中，使得所述第一限位结构以限制所述PCB板的位置；

所述步骤S22进一步包括：将所述散热器放置在所述第二基座中，使得所述第二限位结构以限制所述散热器的位置。

在本发明所述的电路板的装配方法中，所述步骤S1还包括：提供功率管限位装置；所述功率管限位装置包括凸设在所述第一基座上的限位座，以及设置在所述限位座上的第三限位结构；所述PCB板还包括通孔，所述PCB板放置在所述PCB板限位装置中时，所述第三限位结构穿过所述通孔；

所述步骤S2还包括：将每个所述功率管的功率管本体放置在所述第三限位结构中以限制所述功率管的位置。