[发明专利]LED模组以及LED照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管技术领域，特别是涉及一种LED模组以及LED照明装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)作为新一代节能照明光源，是一种固态发光体，因其具有高效、节能、环保的显著特点，被广泛应用于室内外照明、显示器背光、工矿灯、隧道灯、路灯等照明领域，随着LED价格的逐渐下降其应用领域更加广阔。具有数个LED芯片作为光源的发光装置，已经逐渐取代传统具有冷阴极管作为光源的发光装置，成为目前市场上的主流产品，逐渐成为第四代的照明光源。

但是，发光二极管存在尚待克服的缺陷，即，LED的发光表现(如发光亮度以及所发出光源的色温)会受到其本身温度与其所处环境的温度的影响，且一旦LED长期处于过热的环境中，其发光亮度便会迅速的衰减，造成LED使用寿命的明显缩短。然而，LED模组在使用过程中会产生热量，该热量会集中在LED模组的LED发光单元区域，较难散失，从而影响LED模组的使用寿命。

因此，如何提供一种LED模组，能够提高LED发光单元的使用寿命，已成为本领域技术人员需要解决的技术。

发明内容

现有技术的LED模组存在问题，本发明提供一种能解决上述问题的LED模组。

本发明提供一种LED模组，包括芯片基板、至少一LED发光单元以及半导体制冷单元，所述LED发光单元设置于所述芯片基板的一侧，所述半导体制冷单元用于冷却所述LED发光单元发出的热量。

进一步的，在所述LED模组中，所述半导体制冷单元设置于所述芯片基板背离所述LED发光单元的一侧，所述半导体制冷单元的冷端连接所述芯片基板背离所述LED发光单元的一侧的表面。

进一步的，在所述LED模组中，所述LED发光单元为侧发光式发光单元，所述半导体制冷单元设置于所述LED发光单元背离所述芯片基板的一侧，所述半导体制冷单元的冷端连接所述LED发光单元背离所述芯片基板的一侧的表面。

进一步的，在所述LED模组中，每一所述LED发光单元背离所述芯片基板的一侧均具有一所述半导体制冷单元。

进一步的，在所述LED模组中，所述半导体制冷单元包括至少一制冷对，所述制冷对包括一P型半导体元件和一N型半导体元件，所述制冷对的P型半导体元件的冷端和N型半导体元件的冷端通过一导电电极连接，所述制冷对的P型半导体元件的热端和N型半导体元件的热端分别用于接入电源。

进一步的，在所述LED模组中，所述LED模组还包括一冷却基板，所述冷却基板固定在所述半导体制冷单元的热端上。

进一步的，在所述LED模组中，所述冷却基板为热传导基板。

进一步的，在所述LED模组中，所述LED发光单元和半导体制冷单元连接同一电源，通过同一电源供电；或，所述LED发光单元和半导体制冷单元分别连接两个不同的电源，通过两个不同的电源供电。

进一步的，在所述LED模组中，所述芯片基板为热传导基板。

根据本发明的另一面，本发明还提供一种LED照明装置，具备如上所述的LED模组。

与现有技术相比，本发明提供的LED模组具有以下优点：

在本发明的LED模组中，所述LED发光单元设置于所述芯片基板的一侧，所述半导体制冷单元用于冷却所述LED发光单元发出的热量，与现有技术相比，当所述LED模组在使用时，所述LED发光单元在发光时产生热量，该热量可以传递给所述半导体制冷单元，所述半导体制冷单元主动对所述LED发光单元进行冷却，有利于降低所述LED发光单元的温度，以提高所述LED发光单元的使用寿命。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的LED模组的示意图；

图2是本发明第二实施方式的LED模组的示意图。

具体实施方式

现有技术的LED模组中，LED模组中LED发光单元发出的热量的释放较慢，从而影响LED发光单元的使用寿命。申请人经过对现有技术LED模组的深入研究发现，如果在所述LED模组上设置一半导体制冷单元，所述半导体制冷单元可以对所述LED发光单元进行冷却，则可以增加所述LED发光单元的使用寿命。