[发明专利]LED模组以及LED照明装置

权利要求书

1.一种LED模组，其特征在于，包括芯片基板、至少一LED发光单元以及半导体制冷单元，所述LED发光单元设置于所述芯片基板的一侧，所述半导体制冷单元用于冷却所述LED发光单元发出的热量。

2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述半导体制冷单元设置于所述芯片基板背离所述LED发光单元的一侧，所述半导体制冷单元的冷端连接所述芯片基板背离所述LED发光单元的一侧的表面。

3.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED发光单元为侧发光式发光单元，所述半导体制冷单元设置于所述LED发光单元背离所述芯片基板的一侧，所述半导体制冷单元的冷端连接所述LED发光单元背离所述芯片基板的一侧的表面。

4.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于：每一所述LED发光单元背离所述芯片基板的一侧均具有一所述半导体制冷单元。

5.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述半导体制冷单元包括至少一制冷对，所述制冷对包括一P型半导体元件和一N型半导体元件，所述制冷对的P型半导体元件的冷端和N型半导体元件的冷端通过一导电电极连接，所述制冷对的P型半导体元件的热端和N型半导体元件的热端分别用于接入电源。

6.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED模组还包括一冷却基板，所述冷却基板固定在所述半导体制冷单元的热端上。

7.如权利要求6所述的LED模组，其特征在于：所述冷却基板为热传导基板。

8.如权利要求1-7中任意一项所述的LED模组，其特征在于：所述LED发光单元和半导体制冷单元连接同一电源，通过同一电源供电；或，所述LED发光单元和半导体制冷单元分别连接两个不同的电源，通过两个不同的电源供电。

9.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述芯片基板为热传导基板。

10.一种LED照明装置，其特征在于，具备如权利要求1-9中任意一项所述的LED模组。