[发明专利]流量控制方法有效

专利信息
申请号: 201410367261.7 申请日: 2014-07-29
公开(公告)号: CN105302169B 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 代迎伟;金一诺;王坚;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: G05D7/06 分类号: G05D7/06
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张振军
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 流量 控制 方法
【说明书】:

发明揭示了一种流量控制方法,至少使用流量计、控制单元、电磁阀及流量控制器构建PID闭环控制系统,该方法包括如下步骤:建立控制单元输出至电磁阀的控制电流与供液管道内液体的流量之间的函数模型,获取流量起始变化点Fmin及流量终止变化点Fmax,在Fmin至Fmax范围内,供液管道内液体的流量随控制电流的增大而增大;设定供液管道内液体的流量值,该流量值的取值范围为Fmin至Fmax;根据建立的控制电流与供液管道内液体的流量之间的函数模型,计算与设定的流量值相对应的控制电流值,并将控制电流值输出至电磁阀,电磁阀接收控制电流后输出具有相应压力的CDA至流量控制器,开始PID调节,直至供液管道内液体的流量稳定。本发明能够提高流量控制精度和效率。

技术领域

本发明涉及流量控制技术领域,尤其涉及一种流量控制方法。

背景技术

随着集成电路制造技术的飞速发展,集成电路制造对硅片加工技术提出了更为苛刻的要求,既要求对硅片进行超精密加工,又要求保证加工效率。因此,硅片加工的每道工序都要尽可能做到精确控制。在集成电路制造过程中,各种溶液的使用必不可少,溶液供给时,要求溶液流量能够精确控制并尽可能在较短时间内达到稳定。例如,在电化学抛光工艺中,希望供液管道中供给的抛光液流量能够快速达到设定值,并且维持稳定。但是由于温度、湿度的原因造成抛光液属性不稳,导致对其流量控制较难。

发明内容

本发明的目的是提供一种流量控制方法,该方法不仅能够对供液管道内液体的流量进行精确控制,而且能够在短时间内使供液管道内液体的流量达到设定值并维持稳定,提高了工艺加工精度和效率。

为实现上述目的,本发明提出的流量控制方法,至少使用流量计、控制单元、电磁阀及流量控制器构建PID闭环控制系统,该方法包括如下步骤:建立控制单元输出至电磁阀的控制电流与供液管道内液体的流量之间的函数模型,获取流量起始变化点Fmin及流量终止变化点Fmax,在Fmin至Fmax范围内,供液管道内液体的流量随控制电流的增大而增大;设定供液管道内液体的流量值,该流量值的取值范围为Fmin至Fmax;根据建立的控制电流与供液管道内液体的流量之间的函数模型,计算与设定的流量值相对应的控制电流值,并将控制电流值输出至电磁阀,电磁阀接收控制电流后输出具有相应压力的CDA至流量控制器,开始PID调节,直至供液管道内液体的流量稳定。

综上所述,本发明的流量控制方法通过建立控制电流与供液管道内液体的流量之间的函数模型,当设定一个流量值后,能够根据建立的控制电流与供液管道内液体的流量之间的函数模型快速计算出与该设定的流量值相对应的控制电流值,并将该控制电流值输送至电磁阀,提高了流量控制精度和效率。

附图说明

图1揭示了流量控制装置的一实施例的结构示意图。

图2揭示了流量控制方法的一实施例的流程图。

图3揭示了流量校准表的生成方法的流程图。

图4揭示了生成的流量校准表的一实施例的示意图。

图5揭示了根据图4的流量校准表建立的控制电流与供液管道内液体的流量关系示意图。

图6揭示了生成的流量校准表的又一实施例的示意图。

图7揭示了根据图6的流量校准表建立的控制电流与供液管道内液体的流量关系示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所达成目的及效果,下面将结合实施例并配合图式予以详细说明。

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