[发明专利]功能材料及其制备方法、封接材料、显示面板

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种功能材料及其制备方法、封接材料、显示面板。

背景技术

如图1所示，在有机发光二极管(OLED)显示面板等类型的显示面板包括两块对合在一起的显示基板(如阵列基板11和封装基板12)，在两显示基板的显示区的外侧区域之间设有封接结构2，封接结构2用于将两显示基板连接在一起，并防止外界的水分、氧气等进入显示区而影响其中的机发光二极管19等显示结构。封接结构2通常由封接材料形成，封接材料中通常括低熔点玻璃粉、纤维素树脂、溶剂、添加剂(如消泡剂、附着力促进剂)等成分。

但是，现有的显示装置在使用中不可避免的会产生一定的电磁辐射污染，影响人体健康。

发明内容

本发明针对现有显示装置存在污染的问题，提供一种可解决以上问题的功能材料及其制备方法、封接材料、显示面板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种功能材料，其包括表面带有改性层的无机粉末，所述无机粉末包括：

氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化锆、二氧化硅、二氧化钛、氧化硼、三氧化二铁、氧化钙、氧化钾、氧化钠、氧化锂中的任意一种或多种；

所述改性层由二元酐和二元胺反应生成。

优选的是，用于生成所述改性层的二元酐与二元胺的物质的量的比在(0.85～1.05)∶1。

进一步优选的是，用于生成所述改性层的二元酐与二元胺的物质的量的比在(0.92～1.05)∶1。

优选的是，所述用于生成所述改性层的二元酐中含有至少一个苯基；所述用于生成所述改性层的二元胺中含有至少一个苯基或非苯基的六元碳环。

进一步优选的是，用于生成所述改性层的二元酐选自均苯四甲酸二酐、偏苯三酸酐、二苯酮二酐、联苯二酐、二苯醚二酐、六氟二酐中的任意一种；用于生成所述改性层的二元胺选自3-氨基苄胺、2,2'-二氟-4,4'-(9-亚茀基)二苯胺、2,2-双(3-氨基-4-羟苯基)六氟丙烷、六氢-间苯二甲基二胺、1,4-二(氨甲基)环己烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯]六氟丙烷、2,2-双(3-氨基-4-甲苯基)六氟丙烷、2,2-双(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、2,7-二氨基芴、间苯二甲胺、4,4'-亚甲基双(2-乙基-6-甲基苯胺)中的任意一种。

优选的是，所述无机粉末的粒径在1～5000nm。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种上述功能材料的制备方法，其包括：

将所述无机粉末、二元酐、二元胺与引发剂、溶剂混合均匀；

加热使所述二元酐与二元胺反应，在无机粉末表面形成所述改性层。

优选的是，所述无机粉末的质量与二元酐、二元胺反应后生成的物质的质量的比为(20～1)∶1。

优选的是，所述加热分为两步进行，其具体为：在35～70℃的温度下加热20～40min；在70～100℃的温度下加热20～40min。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种封接材料，其包括：

低熔点玻璃粉；

纤维素树脂；

溶剂；

上述的功能材料。

优选的是，所述封接材料还包括添加剂，且在不计算所述功能材料的改性层质量的情况下，所述封接材料中各组分的质量百分含量为：

低熔点玻璃粉：10～50％；

纤维素树脂：10～30％；

溶剂：15～75％；

添加剂：0.2～5％。

其中，“在不计算功能材料的改性层质量的情况下，封接材料中某物质的质量百分含量”是指以封接材料中除功能材料的改性层之外的其余全部物质(功能材料的无机粉末、纤维素树脂、溶剂、添加剂等)的质量为100％时，某物质的含量。

优选的是，在不计算所述功能材料的改性层质量的情况下，所述功能材料的无机粉末在所述封接材料中的质量百分含量在0.1～2.5％。

进一步优选的是，在不计算所述功能材料的改性层质量的情况下，所述功能材料的无机粉末在所述封接材料中的质量百分含量在0.1～2.0％。

进一步优选的是，在不计算所述功能材料的改性层质量的情况下，所述功能材料的无机粉末在所述封接材料中的质量百分含量在0.1～1.8％。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，其包括相互对盒的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板间通过封接结构连接，

所述封接结构由上述的封接材料形成。